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FPC别称柔性电路板，FPC的PCBA加工拼装电焊焊接步骤与强制线路板的拼装有挺大的不一样，由于FPC木板的不够硬，较绵软，假如不应用专用型载板，就没法进行固定不动和传送，也就没法进行包装印刷、贴片式、过炉等基础SMT工艺流程。

①FPC的预备处理

FPC木板较绵软，原厂时一般并不是真空包装袋，在运送和存储过程极易消化吸收气体中的水份，需要SMT投线前作预烤制解决，将水份迟缓强制排出来。不然，在流回电焊焊接的高溫冲击性下，FPC消化吸收的水份迅速汽化变为水蒸汽突显FPC，易导致FPC层次、出泡等欠佳。

预烤制标准一般为溫度80-100℃時间4-8钟头，独特状况下，能够 将溫度调大至125℃左右，但需相对减少烤制時间。烤制前，一定要先作中样实验，以明确FPC是不是能够 承设置的烤制溫度，还可以向FPC生产商资询适合的烤制标准。烤制时，FPC层叠不可以过多，10-20PNL比较适合，一些FPC生产商会在每PNL中间放一张纸条开展防护，需确定这张防护用的纸条是不是能承担设置的烤制溫度，假如不可以需在防护纸条抽走之后，再开展烤制。烤制后的FPC应当沒有显著的掉色、形变、起翘等欠佳，需由IPQC抽样检验及格后才可以投线。

②专用型载板的制做

依据线路板的CAD文档，载入FPC的孔精准定位数据信息，来生产制造高精密FPC精准定位模版和专用型载板，使精准定位模版上定位销的直徑和载板上的精准定位孔、FPC上精准定位孔的直径相符合。许多 FPC由于要维护一部分路线或者设计方案上的缘故并非同一个薄厚的，有的地区厚然而有的地区要薄点，有的也有提升金属片，因此载板和FPC的相接处必须按具体情况开展生产加工打磨抛光开槽的，功效是在包装印刷和贴片时确保FPC是整平的。载板的材料规定轻巧、高韧性、吸热反应少、热管散热快，且历经数次热冲击性后涨缩形变小。常见的载板原材料有合成石、铝合金板、硅胶板、特殊耐热被磁化厚钢板等。