SMT贴片加工电焊焊接时应使焊接材料从金属化孔的一侧流进另一侧，以确保金属化孔的电焊焊接品质，双面焊通常会遮盖金属化孔自身产品质量问题，导致孔内夹渣、汽泡、虚接等缺点，电路板危害尤其比较严重。
SMT贴片加工虚焊的分辨
①选用在线测试仪专业设备开展检测。
②看着或AOI检测。当发觉点焊焊接材料过少焊锡丝侵润欠佳，或点焊正中间有断缝，或焊锡丝表层呈凸球形，或焊锡丝与SMD不相亲约会融等，还要造成留意了，就算轻度的状况也会导致安全隐患，应先分辨是不是存有批号虚接难题。分辨的方式 是：看一下是不是较多PCB上同一部位的点焊常有难题，如仅仅某些PCB上的难题，将会是焊膏被刮蹭、脚位形变等缘故，当在许多 PCB上同一部位常有难题，这时很将会是元器件不太好或通孔不太好导致的。
SMT贴片加工虚焊的缘故及处理
①通孔设计方案有缺点。通孔存有埋孔是PCB设计方案的一大缺点，不上万不可以，不必应用，埋孔会使焊锡丝外流导致焊接材料不够；通孔间隔、总面积也必须规范配对，不然应尽快更改设计方案。
②PCB板有空气氧化状况，即通孔发乌不亮。若有空气氧化状况，能用橡皮擦工具去空气氧化层，使其光亮再现。PCB板返潮，如猜疑可放到烘干箱内风干。PCB板有油迹、汗垢等环境污染，这时得用无水乙醇清理整洁。
③印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有关通孔上的焊膏量少，使焊接材料不够。应立即补充。补的方式 能用自动点胶机或用竹签子挑少量补充。
④SMD（表贴电子器件）品质不太好、到期、空气氧化、形变，导致虚接。它是较多见的缘故。
买元器件时一定要认清是不是有空气氧化的状况，且买回去后要立即应用。同样，空气氧化的焊膏也不可以应用。好几条腿的表层贴片元器件，其腿细微，在外力作用的功效下非常容易形变，一旦形变，毫无疑问会产生虚接缺乏焊的状况，因此贴前焊后要用心查验立即修补。