电子产品组装装联技术是依照电子器件设备详细的技术标准，根据一定的联接技术性和联接用辅材等方式，将组成电子器件武器装备的各种各样光、电电子器件、构件和部件等，在电气设备上互联成一个具备特殊作用的和预估的技术性特性的详细的作用管理体系的过程。它包括了从板级拼装互联、服务器机柜拼装互联，及其他们中间根据电缆线互联而组成一个考虑预估设计方案技术标准的机器设备管理体系的全部工艺流程的结合。
电子产品组装技术性是包含从设计产品的可生产制造性（DFM）、可拼装性（DFA）、可检验性（DFT）、可维修性（DFS）、可信性（DFR）和自然环境适应能力（DFE），到原料入厂的工艺性能规定，人、料、机、测、环等生产加工生产制造诸元素的提升和操纵，及其对应用场景的安全防护对策等所有生产加工生产制造和管理方法技术性的总数。
电子产品组装技术性是加工工艺工作中的关键构成，都是人们电子产品设计和加工工艺的关键薄弱点。电子产品组装技术性是一门电源电路、加工工艺、结构组件、电子器件、原材料紧密联系的多课程交叉式的工程项目课程；涉及到集成电路芯片固体技术性、厚塑料薄膜混和电子信息技术、印制电路技术性、THT、SMT、MPT、电子线路技术性、CAD/CAPP/CAM/CAT技术性、互联与联接技术性、热控制系统、封裝技术性、精确测量技术性、微电子学、物理、有机化学、金属学、电磁学、机械学、电子计算机学、管理科学、瓷器及铝硅酸盐学等行业。