PCBA加工板锡珠可接受规范：
①锡珠直徑不超出0.13mm
②600mm2范围之内直徑0.05mm-0.13mm的锡珠总数不超出5个（单双面）
③直徑0.05下列锡珠总数未作规定
④全部锡珠务必被助焊液驱使不能挪动（助焊液包管至锡珠高宽比的1/2左右即判断为驱使）
⑤锡珠未使不一样互联网电导体电气设备空隙减少至0.13mm下列
注：独特监管地区以外
接受规范随意条不符均判断为拒绝接受。
备注名称：
①独特监管地区：火红金手指端音频信号网上的电容器通孔周边1mm范围之内不容许存有20x光学显微镜下看得见的锡珠
②锡珠的存有自身意味着制造警示，SMT贴片式生产商应持续改进加工工艺，使锡珠的产生降到最少。
PCBA加工外型检测规范是电子设备工程验收的一个最基础的规范，依据不一样的商品及其顾客的规定不一样，对锡珠的可接纳规定还会有不一样，一般是在国家标准的基本上，再融合顾客的规定来决策规范。