表层拼装技术性－SMT(SurfaceMountTechnology)什么叫SMT：一般就是指用自动组装机器设备将片式化﹑小型化的无导线或短导线表层拼装元器件/元器件（通称SMC/SMD，常称块状电子器件）立即贴﹑焊到印刷pcb线路板（PCB）表层或其他基钢板的表层要求部位上的一种电子器件装联技术性，别称表层安裝技术性或表层贴片技术性，通称SMT(SurfaceMountTechnology)。
SMT(SurfaceMountTechnology)是电子器件业内一门兴盛的工业生产技术性，它的盛行及飞速发展是电子器件拼装业的一次改革，被称作机械业的”魅力之星”，它使电子器件拼装变得更加迅速和简易，接踵而来的是各种各样电子设备升级换代变的越来越快，处理速度愈来愈高，价钱愈来愈划算,为IT。（InformationTechnology）产业链的迅猛发展做出了卓越贡献。
表层拼装技术性是由部件电源电路的生产技术发展趋势起來的。从1957年到如今，SMT贴片加工的发展趋势亲身经历了三个环节：
第一阶段（1970年——1975年）：关键技术性总体目标是把实用化的块状元器件运用在混和电（在我国称之为厚膜电源电路）的生产加工当中，从这一视角而言，SMT贴片加工对集成电路芯片的生产制造加工工艺和技术性发展趋势作出了重特大的奉献；另外，SMT刚开始很多应用在民用型的方解石电子手表和电子计算器等商品中。
第二阶段（1976年——1985年）：促进电子设备快速实用化﹑智能化，刚开始普遍用作监控摄像头﹑手机耳机式录音机和电子器件数码相机等商品中；另外，用作表层拼装的自动化机械很多新产品研发出去，块状元器件的安裝加工工艺和支撑点原材料也早已完善，为SMT的大发展趋势奠定了基本。
第三阶段（1986年——如今）：关键总体目标是控制成本，进一步改进电子设备的特性价格对比。伴随着SMT贴片加工技术性的完善，加工工艺可信性提升，运用在国防上和投资类（小车电子计算机通讯设备机械设备）行业的电子设备快速发展趋势，另外很多不断涌现的自动化技术装配线机器设备及加工工艺方式，使片式电子器件在PCB上的需求量髙速提高，加快了电子设备固定成本的降低。
2.SMT贴片加工的特性：
①拼装相对密度高、电子设备重量轻、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT贴片加工以后，电子设备容积变小40%~60%，净重缓解60%~80%。
②可信性高、抗震工作能力强、点焊缺陷率低。
③高频率特点好、降低了电磁感应和频射影响。
④便于保持自动化技术，提升生产率。
⑤节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等。