★ 摄像头及指纹识别行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、集合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
★ 活化：大幅提高工件表面的浸润性能，形成活性表面；
★ 清洗：去除表面灰尘和油污，精细清洗和去除静电；
★ 涂层：通过表面涂层处理，提供功能性的表面；
★ 提高：提高工件表面涂层附着力。
1·当操作高压清洗机时：始终需戴适当的护目镜，手套和面具。
2·始终让保持手和脚不接触清洗喷嘴。
3·经常要检查所有的电接头。
4·经常检查所有的液体。
5·经常检查软管是否有裂缝和泄漏处。
6·当未使用喷枪时，总是需将设置扳机处于安全锁定状态。
7·总是尽可能地使用最低压力来工作，但这个压力要能足以完成工作。
8·在断开软管连接之前，总是要先释放掉清洗机里的压力。
9·每次使用后总是要排干净软管里的水。
10·决不要将喷枪对着自己或其他人。
11·在检查所有软管接头都已在原位锁定之前，决不要启动设备。
12·在接通供应水并让适当的水流过喷枪杆之前，决不要启动设备。然后将所需要的清洗喷嘴连接到喷枪杆上。
注意：不要让高压清洗机在运转过程中处于无人监管的状态。每次当你释放扳机时泵将运转在旁路模式下，如果一个泵已经在旁路模式下运转了较长时间后，泵里循环水的过高温度将缩短泵的使用寿命甚至损坏泵。所以，应避免使设备长时间运行在旁路模式。
| 编号 | 功能配置 | 技术参数及说明 | 编号 | 功能配置 | 技术参数及说明 |
| 1 | 型号 | HY-DJP-1K | 11 | 单次处理宽幅 | 2-7mm |
| 2 | 外形尺寸 | 1000*1700*1080（mm） | 12 | 有效处理高度 | 5-15mm |
| 3 | 平台运动行程 | 500*300*300*100（mm） | 13 | 常用处理速度 | 150-300mm/sec |
| 4 | 输送方式 | 金属平台，可安装治具 | 14 | 报警输出 | 声光报警 |
| 5 | 平台工作速度 | 0-600mm/sec | 15 | 编程模式 | 手柄编程 |
| 6 | 平台驱动方式 | 步进马达+金属同步带 | 16 | 电源参数 | 单相三线220V/50~60Hz |
| 7 | 运行精度 | ±0.1mm | 17 | 供气需求 | CDA，?12mm，>0.6MPa |
| 8 | 重复定位精度 | ±0.1mm | 18 | 排气需求 | ?110mm，>50m3/min，<-400Pa |
| 9 | 等离子体喷枪 | 单套直喷点式等离子体射流喷枪 | 19 | 总功率 | 约1.5Kw |
| 10 | 处理功率 | <300W | 20 | 重量 | 约350Kg |