SMT设备中SMT贴片加工完自动化清洗操作步骤：
SMT贴片加工后进行的自动化清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗等三种方式。自动化清洗中使用到的主要工具和材料一般是水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水。
1、制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。
2、电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。
4、设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃;干燥室设定为60℃～90℃。
5、设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。
6、PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。