自动化设备公司带你了解焊膏印刷流程步骤：
将锡膏(Solder paste)涂敷与钢网上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢网开口，并脱模与基板对应的焊盘上。
业内专家分析SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷 ：
说明：EKRA只有1个型号Serio4000型印刷机，分为3个速度11秒-9秒-7秒，可以向上升级，例如您选择11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶颈了，您可以直接升级到9秒或7秒，无需更换设备，无需改装设备，只需要更改软件并增加相应部件。
SMT技术是surface mount technology的简称，为电子表面贴装技术，主要包括印刷、贴片、焊接三大工艺技术。
SMT技术是一种知识密集、技术密集、综合性工程科学技术；贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，是机电光等多学科一体化的高技术精密设备。
将贴装器件后的PCB基板，通过SMT回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。
SMT回流炉又名回流焊炉(也叫"再流焊、再流炉、再流焊炉、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是电子科技工业SMT制程所需要的一种加熱焊接设备。
全热风回流焊是SMT生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。
回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品,因此,必须对回流 焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响作用。