SMT关键生产线流程会有哪些：
一、SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）〉贴装〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修。
二、SMT生产工艺
1.表面贴装工艺
①单面组装:(所有表面贴装元件PCB的一面）。
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装(表面贴装元件分别PCB的A、B两面）；来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修。
①单面混装工艺:(插件和表面贴装元件都在PCB的A面）。
来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-峰焊或浸焊(少量插件可手工焊接)-（清洗）-检验-修理(先贴后插)。
②双面混装工艺：
(表面贴装元件PCB的A面，插件在PCB的B面）。
A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-峰焊(少量插件可手工焊接)-（清洗）-检验-返修
B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A锡膏表面插件的焊盘点-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修；(表面贴装元件PCB的A、B面，插件在PCB任何一面或两面)。
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。