在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶进行反应，形成气体被真空泵抽走
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在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶进行反应，形成气体被真空泵抽走