SMT生产线工艺流程是怎样的呢：
1.锡膏印刷:其功能是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上，为部件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机，位于SMT生产线生产线前端；
2.点胶:它滴胶水PCB在固定位置上，其主要功能是将组件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线生产线前端或检测设备后面；
3、贴片：其作用是将贴片元器件准确安装到PCB固定位置。所用设备位于贴片机上SMT生产线丝网印刷机在生产线后面；
4.固化:其功能是熔化贴片胶，使表面组装部件和PCB板材粘结牢固。所用设备为固化炉或回流焊，位于SMT生产线贴片机在生产线后面；
6、SMT生产线清洗:其功能是安装贴纸PCB去除板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。所用设备为清洗机，位置不能固定、在线或在线；
7.检测:其作用是安装贴装。PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜、显微镜和在线测试仪（ICT）、飞针测试仪，自动光学测试 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可根据检测需要配置在生产线合适的地方；
8.维修:其功能是检测故障PCB板材返工。使用的工具有烙铁、维修站等。配置在生产线上中任意位置。