常见SMT生产线过程缺点分析：
1.锡膏发干
（1）锡膏自身钢网寿数不好；
（2）锡膏印刷环境温/湿度管控不好；
（3）锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发；
（4）每瓶锡膏使用周期过长；
（5）其他原因。
2.锡珠
（1）锡膏氧化比较严重；
（2）钢网没有防锡珠规划或规划不好；
（3）锡膏没有彻底回温好；
（4）PCB或元器件受潮，有水汽；
（5）回流时预热段温升太快。
（1）锡膏自身印刷性欠好，印刷后崩塌连锡；
（2）印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路；
（3）贴片机贴片时，压力偏大；
（4）预热区升温过程快。
4.立碑过程
（1）PCB板焊盘规划不对称；
（2）贴片偏移；
（3）回流焊炉快速升温区升温太快；
（4）电子元器件一端被氧化。
5.虚/假焊
（1）锡膏自身活性不行；
（2）印刷锡膏厚度缺乏；
（3）焊盘和电子元器件被氧化；
（4）匀热区时刻太长。