回流焊炉是SMT贴片生产加工的后端开发机器设备，主要是根据高溫将助焊膏热融，将电子元器件与焊层拧紧，不容易掉下来，一般回流焊炉有4个控温，分别是加热区、隔热保温区、焊接区和空气冷却区，不一样控温的功效和溫度各有不同，因而商品流回焊接质量怎样，跟回流焊炉的关键因素有蛮大关联。
1.SMT设备中助焊膏的影响因素
回流焊炉的质量受许多要素的危害,最重要的要素是回流焊炉的溫度线性及助焊膏的主要参数.助焊膏合金粉末的颗粒物样子与窄间隔元器件的焊接品质相关,助焊膏的黏度与成份也务必采用适度.此外,助焊膏一般冷冻存储,拿取时待修复到室内温度后,才可以打开表盖拌和应用,需注意因温度差使助焊膏渗入水蒸气,必须时要搅拌器搅拌焊锡膏。
2.SMT设备的危害
回流焊设备的输送带振动过大是危害焊接品质的原因之一。
清除了助焊膏印刷技术与贴片式加工工艺的质量出现异常以后,回流焊炉加工工艺也会造成质量出现异常:
①喷焊通常是回流焊炉溫度稍低或商品流通的時间不够。
②锡珠加热区溫度抬升速率过快。
③电子器件返潮,水分含量过会易造成锡爆造成连锡。
④制冷区溫度降低过快。