SMT设备当中SMT助焊膏印刷机加工工艺因素一：
一.印刷电路板图型指向
通过印刷机照相机对作业台子上的基材和钢丝网的电子光学选择点(Fiducial MARK点)开展对中，再开展基材与钢丝网的X.Y.Θ高精密调节，使基材焊层图型与钢丝网打孔图型完全重叠。??
二.包装印刷时刮板与pcb线路板的视角讲解
SMT设备刮板与钢丝网的视角越小，往下的工作压力越大，简易将助焊膏引入网眼中，但也容易使助焊膏被压挤到钢丝网的底边，组成助焊膏黏连。一般为45~60°.现阶段，全自动和全自动印刷机大多数选用60°。
三.smt助焊膏印刷机工作时一次对助焊膏的投放量(助焊膏的滚翻直徑)
1.助焊膏的滚翻直徑∮h≈10~15mm较适合。
3.滚翻直徑∮h过大，太多的助焊膏在打印速率必然的情况下，易组成助焊膏没法组成滚翻健身运动，助焊膏没法刮清洁，组成包装印刷出模欠佳.包装印刷后助焊膏稍厚等包装印刷欠佳;且太多的助焊膏长期性曝露在空气中对助焊膏品质不好。
4.SMT设备在生产加工中操作工每半小时看着查询一次钢网上的助焊膏量，每三十分钟将钢网上刮板行程安排之外的助焊膏用灰刀挪到钢网的刮板行程安排之内并分布均匀助焊膏，但不可以铲到钢丝网的打孔内
四.smt助焊膏印刷机工作时刮板的工作压力
刮板工作压力也是决定打印品质的关键因素。刮板工作压力实践活动就是指刮板降低的深层，工作压力过小，刮板沒有紧贴钢丝网表面，因此等同于提升了包装印刷薄厚。其他工作压力过粗会使钢丝网表面残余一层助焊膏，简易组成包装印刷成形粘接(中继)等包装印刷缺陷。