自动化设备公司剖析SMT贴片加工技术的拼装方法：
1.SMT单层混和拼装方法
第一类是单层混和拼装，即SMC/SMD与埋孔压接式元器件（17HC）遍布在PCB不一样的一面上混放，但其电焊焊接面仅为单层。这一类拼装方法均选用单层PCB和波峰焊机接（现一般选用双波峰焊机）加工工艺，实际有二种拼装方法。
①先铺法。第一种拼装方法称之为先铺法，即在PCB的B面（电焊焊接面）先铺装SMC/SMD，然后在A面压接式THC。
②后贴法。第二种拼装方法称之为后贴法，是先在PCB的A面压接式THC，后在B面贴的一层装SMD。
第二类是两面混和拼装，SMC/SMD和T.HC可混和遍布在PCB的同一面，与此同时，SMC/SMD也可遍布在.PCB的两面。两面混和拼装选用两面PCB、双波峰焊机接或再流电焊焊接。在这里一类拼装方法中也有先贴或是后贴SMC/SMD的差别，一般依据SMC/SMD的种类和PCB的尺寸有效挑选，一般 选用先贴法较多。此类拼装常见二种拼装方法。
①SMC/SMD和‘FHC同方向方法，SMC/SMD和THC共行.PCB的一侧。
②SMC/SMD和iFHC不一样侧方法，把表层拼装集成化集成ic（SMIC）和THC放到PCB的A面，而把SMC和小外观设计晶体三极管（SOT）放到B面。
这类拼装方法因为在PCB的单层或两面贴片SMC/SMD，而又把无法表层拼装化的有导线元器件插进拼装，因而拼装相对密度非常高。
SMT贴片加工的拼装方法以及生产流程关键在于表层拼装部件（SMA）的种类、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可将SMA分为单层混放、两面混放和全表层拼装3种种类共6种拼装方法。不一样种类的SMA其拼装方法各有不同，同一种种类的SMA其拼装方法还可以各有不同。