SMT贴片机加工中印刷厚度差怎么解决呢：
SMT贴片机加工焊膏在SMT贴片加工包装印刷中获得一致的包装印刷厚度非常重要。遗憾的是，具体的包装印刷厚度往往会偏离总体目标厚度（钢网厚度），不能太高，也就是太低。
影响包装印刷厚度的因素有很多，例如电子器件的合理布局、PCB的变形、丝印油墨在包装印刷支撑点附近的标记，阻焊层的厚度和偏差，以及焊粉规格。,模板变形，刀变形，辅助刀工作压力，模板底部环境污染，PCB阻焊厚度和偏差等。
焊粉规格危害焊膏图案的整齐度或像素。显然大粉体无法呈现出光滑的包装印刷面。 为获得稳定、优质的包装印刷效果，焊锡粉颗粒的直径不得超过方形开口总宽度的15或18或18，厚度方向不得超过。
电子器件在PCB上的位置排列合理，其危害取决于常用的SMT印刷设备。在一些印刷设备包装印刷中，通过夹住印刷电路板的传输边来固定印刷电路板。在靠近电路板边缘的区域，由于PCB边缘有引脚，钢网无法靠近PCB表面。印刷锡膏封装的厚度，它必须更厚，这也使得小间距电子设备不适合放置在包装和印刷的运输侧附近。在具体的制造中，很多0.4mm间距的QFP桥都与此相关。
刮墨刀的类型和印刷设备的基本参数对印刷的厚度是相当有害的。随着包装印刷厚度随着包装印刷间隙的增加、刮刀速度的增加和刮刀工作压力的降低而增加，在快速刮刀速度下，包装印刷厚度将超过钢网的厚度。焊膏返回到刮板下表面是由于较高的流体动压工作压力引起的。
在较低的锐刀率下，锡膏有较长的流动时间，让焊料跟随刮刀释放的工作压力，所以刮刀工作压力较高，包装印刷的厚度较小。刮刀的工作压力小，钢网表面的锡膏通常不干净。脱模后锡膏的图案与残留锡膏的厚度有关。