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SMT生产线过程有哪些工艺呢
 日期:2021/3/11 3:00:00 

SMT生产线的基本过程组件包括:丝网印刷(或分配),放置(固化),回流焊接,清洁,测试和维修。 

①丝印:其作用是在PCB的焊盘上印刷焊膏或修补胶,以准备组件的焊接。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 

②上胶:将胶滴到PCB的固定位置上,其主要功能是将组件固定在PCB上。所使用的设备是点胶机,位于SMT生产线的最前端或测试设备的后面。 

③安装:其功能是将表面安装组件准确地安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机,位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。 

④固化:其功能是熔化补片胶,以使表面安装组件和PCB板牢固地粘合在一起。所使用的设备是固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 

SMT生产线,SMT自动点胶机
⑤回流焊接:其功能是熔化焊膏,以便将表面安装组件和PCB板牢固地粘合在一起。所使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 

⑥清洁:其作用是清除组装后的PCB板上对人体有害的焊锡残留物,例如助焊剂。使用的设备是洗衣机,位置可能不确定,可能在线或离线。 

⑦检查:其功能是检查组装的PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜,显微镜,在线测试仪(ICT),飞行探针测试仪,自动光学检查(AOI),X射线检查系统,功能测试仪等。可以在生产线上的适当位置配置位置根据检查的需要。 

⑧返修:其功能是对被发现有故障的PCB板进行返工。所使用的工具是烙铁,返修台等。可在生产线的任何位置进行配置。