自动化设备公司剖析SMT回流焊试产流程分为哪些：
SMT回流焊炉是现阶段电子设备生产制造中关键的焊接方式，焊品质优劣立即危害到全部电子设备的品质优劣，因此务必严格执行恰当的生产制造流程，帖片商品大批量流回电焊焊接前务必要开展试生产。
1.流回电焊焊接提前准备
①从PMC或购置处获知某机型提前准备试投后，务必了解机型的开发设计责任人与生技机型责任人，便于事后获得有关資源和协助。
②借样品：自身必须对所生产制造机型有关作用作个简易的掌握，最有一个优品制成品机全系统测试几回。
③掌握机型的全部后焊元器件，整体规划后电焊焊接步骤、评定后焊工作之后焊常见问题。
④掌握测试治具的应用状况（初次试生产经常无测试治具），整体规划测试报告和步骤。
⑤掌握全部PCB的元器件合理布局，对一些元器件的特点评定生产制造常见问题。
⑥生技必须提前准备的SMT回流焊炉材料有“元器件方位图”“BOM表”“电路原理图”，这种材料务必和生产制造的PCB同一版本号。
⑦考虑前最好是提前准备一台试品；
2.在SMT回流焊炉厂原材料确定(材料准备发料生技乏力干预，但外传出去后应当做好多个确定，最好是和研发工程师一起确定)
①最先掌握材料准备状况，是不是齐料将决策生产制造分配,未齐料要马上意见反馈给加工厂。
②重要原材料的确定，如FWIC、BGA、PCB板等关键原材料的版本号、料号等确定；原材料确定须核查BOM。
③一般生产商IQC和原材料员也会对料，若有不符合的原材料应该马上与研发工程师核查。
①帖片首样确定，留意关键元器件的方位、规格型号，查询SMT回流焊炉生产商的首样纪录，另外核查样版。
②过炉后的PCB必须看一下每个元器件的吃锡状况，元器件的耐高温状况；
③后焊首样最好是自身亲力亲为工作，研发工程师确定；这时刚开始提前准备制做后焊步骤和后焊SOP。
④若有测试治具，检测首样自身亲自检测，研发工程师确定测试报告，刚开始提前准备测试报告和检测SOP。
4.难题点追踪确定
纪录梳理全部加工过程中产生的难题点，含材料、原材料、帖片、后焊、检测、检修等全部SMT回流焊炉全过程中的难题，并归纳是个问题点跟踪汇报，并立即与SMT回流焊炉生产制造责任人和研发部技术工程师确定难题点。
5.反馈机制：SMT回流焊炉进行后理应把问题反馈给有关工作人员
①SMT回流焊炉难题点意见反馈给生技机型责任人，便于反省改进。
②搜集厂内试投进发觉的SMT回流焊炉难题点，意见反馈给SMT回流焊炉责任人。
③将试投难题的改进状况意见反馈给SMT回流焊炉责任人。
④追踪难题点的改进。