SMT设备未来的发展呈现哪些趋势：
因为新的内置式电子器件以及封裝方法在持续转变，优秀的封裝技术性持续酒现，对smt贴片机的规定愈来愈高。比如为了更好地提升SMT贴片生产加工的速率，各种新式smt贴片机广泛都选用“激光器对中”“航行对中检验”等优秀技术性。即在贴片的另外贴片头一边运作工作中，一边开展数据信息追踪检验，进一步提高了smt贴片机的对中速率。
比如韩国三星企业生产制造的CP40LVsmt贴片机贴片速率已达022片s而新式smt贴片机CP4s店FV的贴片速率高达0.19片/s。CP4s店FV选用了“悬在空中新理念”，应用了“六头六视像”构造监控摄像头来鉴别电子器件，并且每一个贴片头都能单独的鉴别电子器件，也就是在吸片和贴片全过程中进行鉴别，进而完成0.19片s的贴片速率。又如芯片尺寸封裝(ChipScalePackage，CSP)规定smt贴片机要有非常高的贴片精密度，可选用三维数控机床式照明灯具，可依据元器械的样子来预置照明灯具水平，并数控编程软件操纵16级照明灯具度，那样可精准地识別元器件图象，并可鉴别BGA或CSP。
为了更好地确保高质量的贴片，要选用电子器件最好位置的磁感应识别系统，保证没有受损的贴片:真空吸盘的高宽比间距，即真空吸盘与贴片pcb电路板中间的间距要严控，真空吸盘部位的X、Y轴的出现偏差的原因要有全自动调整作用，那样才可以确保smt贴片机高精密、高质量的贴片加工作。所以SMT设备正朝着向高精密、高速运行、智能的方位发展。