SMT生产线中SMT贴片加工过程焊接材料有什么特点：
SMT贴片加工中焊接材料按其构成部分，能够分成锡铅焊接材料、银焊接材料、铜焊接材料。依照应用的空气相对湿度又可分成高溫焊锡丝，在高溫下应用的焊锡丝)和超低温焊锡丝(在超低温自然环境下应用的焊接材料。SMT贴片加工中以便使电焊焊接品质获得确保，视被焊物的不一样，采用不一样的焊接材料是关键的。在电子设备装配线中，一般都采用锡铅系列产品焊接材料，也称焊锡丝。
焊锡丝有以下的特性：
①具备优良的导电率：因锡、铅焊接材料均属良导体，故它的电阻器不大。
②对电子器件导线和别的输电线的粘合力强，不容易掉下来。
③溶点低：它在180℃时便可熔融，应用25W外快热式或20W内火式电铬铁便可开展电焊焊接。
④具备一定的冲击韧性：因锡铝合金的抗压强度比纯锡、纯铅的抗压强度要高。又因电子元件自身的净重偏轻，SMT贴片中对点焊的抗压强度规定并不是很高，所以能考虑其点焊的抗压强度规定。
⑤耐腐蚀特性好：电焊焊接好的pcb电路板无须擦抹一切保护层厚度就能抵御空气的浸蚀，进而降低了生产流程，减少了成本费。
锡铅焊接材料中，溶点在450℃下列的称之为软焊接材料。抗氧化性焊锡丝是在工业化生产中自动化技术生产流水线应用的焊锡丝，如波峰焊机等。这类液體焊接材料曝露在地球大气层里时，焊接材料非常容易空气氧化，那样将造成虚接，会危害电焊焊接品质。因而，在锡铅焊接材料中添加小量的特异性金属材料，能产生土壤层以维护焊接材料已不再次空气氧化，进而提升了电焊焊接品质。
常见的焊锡丝配制以下：
①锡60%、铅40%，溶点182℃;
②锡50%、铅32%、镉18%，溶点150℃;
③锡55%、铅42%、铋23%，溶点150℃。
焊接材料的样子有圆片、带条状、球形、焊锡丝等几类。常见的焊锡丝，在其內部缝有固态助焊液松脂。焊锡丝的直徑类型许多 ，常见的有4mm、2mm、3mm、1.毫米等。