在激光加工晶体资料时，将晶片切割成晶圆是很常见的。精密光学晶体切割是一种精密加工，对切割质量要求很高。
激光作用于资料的热效应能够熔化和气化晶片资料，但这种热效应也可能在晶片上发生无法控制的裂纹，乃至损坏资料的微结构。因而，晶片的冷加工办法已成为提高精密光学晶体切割质量的有效途径。这儿的冷加工是指激光对资料的热效应很小，不会损坏晶片的表面形状乃至微结构。
控制断裂切割的常用办法，一般挑选YAG激光作为激光源。该精密光学晶体切割机要求在晶片上划出裂纹，然后通过激光在资料上发生的热应力可控地切割晶片。该切割机制下的激光功率较小，对晶片的热影响有限，能够获得更好的切割质量。
另一种办法是通过替换激光源来提高切割质量，即挑选紫外激光。YAG激光和CO2激光不同，紫外激光通过直接损坏晶片资料的化学键达到切割目的，这是一个冷过程，热影响区域小，另外紫外激光的波长短、能量会集且切缝宽度小。紫外精密光学晶体切割时，需要辅佐气体将切屑清除，一般选用氮气或惰性气体。
精密光学晶体切割是由于辅佐气体对切割区域的冷却作用能够减少热影响区域，辅佐气体能够用液体替代，以提高切割质量。微水刀激光加工(laser-microjet)便是这样的切割技术。
