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产品简介

低温环氧胶是一款黑色、低温固化、单组份、100%固体（无溶剂）改性环氧结构胶。应用于芯片组装、LED透镜、手机指纹模组、手机镜头等热敏感零部件粘接。它有低收缩、高强度、对塑料、金属、磁铁、陶瓷等基材有高粘合力等优异性能。

产品特点

• 低温固化、低收缩、高强度、高粘合力；
• 可以使用半自动或全自动点胶系统操作；
• 对塑料、金属、陶瓷等基材有高粘合力等优异性能；
• 典型用途：磁铁线圈固定、指纹模组粘接等；
• 用于芯片、手机指纹模组、镜头等热敏感零部件粘接；

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