一、技术参数和裸机标备
产品型号:SSCH-331P-C
控制轴数:三轴
运行范围：
X 轴：300mm
Y 轴：300mm
Z 轴：100mm
UV - LED 光源：波段：365nm,长度：220mm(可定时间照射)
重复精度：±0.02mm
设备控制：手持编译器统
传动方式：直线导轨+同步带
最大负载：平台最大负载 5kg,z 轴最大负载 2kg
移动速度：X，Y 轴 1-600/s ,Z 轴 1-300/s
导 轨：精密直线导轨
光电开光：日本松下
气动元件：台湾亚德克
马达系统：精密步进电机
电 源：台湾明纬电源 220v
Y 轴上的工作平台：标配为 190mm*150mm (300mm*300mm 可选)
机器外形尺寸：L: 500mm, W :500mm, H :600mm
机器重量：约 70KG
二、工作特点：
1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、速度快、低噪音精密电机使点胶效果好，工作稳定。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V 以内
5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。
6、XY 的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补
8、支持电脑图形的导入功能，可导入 PLT 文件、TCF 文件和G 代码文件
9、效率高，节约固化时间。
三、应用范围：
传感器、继电器、 电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；扬声器封 装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB 板邦定封胶，COB、IC 、PDA、LCD 封胶，IC 封 装，IC 粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂 布，机械密封等。
四、适应胶水：
硅胶、EMI 导电胶、UV 胶、AB 胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡 膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
五、主要用途：
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等
六、点胶工艺流图：
人工上料-----自动点胶-----自动固化-------人工下料
七、操作说明：
根据产品点胶工艺要求设定好程序，按下开始键，需停止点胶即按下停止键，归位即按下复位键，紧急 情况需要停止点胶即按急停键，操作简单，维护方便。 (其它操作更详细说明请参考操作说明书)
产品配置：
1：三轴点胶机平台1套
2：全自动双气孔控制器1套
3：精密喷胶阀一套
4：LED 固化光源一套
5：气管，料管，y 形三通
6：手持编译器
7：使用说明书
8：电源线
提示：如需做产品固定治具或者是托盘是按产品实际尺寸单独制作，费用根据实际物品另外收钱。