一、技术参数和裸机标备
产品型号：SSCH-331D-XZ
控制轴数：三轴
运行范围：X 轴300mm，Y 轴300mm，Z 轴100mm
UV - LED 光源：波段：365nm，长度：220mm（可定时间照射）
重复精度：±0.02mm
控制方式：手持编译器
传动方式：直线导轨+同步带
最大负载：平台最大负载5kg，Z轴最大的负载 2kg
移动速度：X，Y 轴1-600mm/s ,Z 轴1-300mm/s
导轨：精密直线导轨
光电开光：日本松下
气动元件：台湾亚德克
马达系统：精密步进电机
电源：台湾明纬电源 220v
Y 轴上的工作平台：标配为 300mm*300mm
机器外形尺寸：L: 470mm, W :470mm, H :575mm
机器重量：约 45KG
二、工作特点：
1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；
2、任意点、线、面，圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、低噪音高速直流无刷电机使点胶效果更好。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内。
5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。
6、XY 的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。
8、支持电脑图形的导入功能，可导入 PLT 文件、TCF 文件和 G 代码文件。
9、适合大流量侧面点胶。
三、应用范围：
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB 板邦定封胶，COB、IC 、PDA、LCD 封胶，IC 封装，IC 粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。
四、适应胶水：
硅胶、EMI 导电胶、UV 胶、AB 胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
五、主要用途：
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等
六、点胶工艺流图：
人工上料----自动点胶----自动固化-----人工取料
七、操作说明：
根据产品点胶工艺要求设定好程序，按下开始键，需停止点胶即按下停止键，归位即按下复位键，紧急情况需要停止点胶即按急停键，操作简单，维护方便。（其它操作更详细说明请参考操作说明书）
产品配置：
1：三轴点胶机平台1套
2：控制器1套
3：气管，料管，y 形三通，顶针点胶阀
4：Z 轴阀体挂板一副
5：UV-LED 固化光源一套
6：电源线
7：使用说明书
提示：如需做产品固定治具或者是托盘是按产品实际尺寸单独制作，费用根据实际物品另外收钱。