电子胶粘剂有多少分类
一、电子胶粘剂分类。
微电子装形式，微电子封装形式可分为半导体封装胶和PCB板级组装胶。半导体封装胶包括环氧模塑(、LED包装胶(、芯片胶、倒装芯片底部填充材料、围堰和填充材料。PCB板级组装胶粘剂有:贴片胶、圆顶包装材料补强胶(、板级底部填充材料、摄像头模块组装用胶)、
电子粘合剂可分为热固化、紫外线固化、厌氧固化、水分固化、紫外线固化+热固化、紫外线固化+水分固化等。根据材料系统，可分为环氧树脂、丙烯酸酯等。
电子制造中常用的胶粘剂包括环氧树脂、紫外线胶、热熔胶、锡膏、厌氧胶、双组胶等。环氧树脂一般在高温下固化，固化后具有很大的附着力，广泛应用于功能设备的粘接、底部填充等工艺。在电子制造业中，环氧胶的制造商包括美国汉高旗下的乐泰、日本富士、华海诚科、回天等。紫外线胶通过紫外线固化，污染小，固化快，广泛应用于一些包装点胶、表面点胶等领域。目前，紫外线胶的制造商包括汉高乐泰、新友、德邦、华海诚科、海斯迪克等。在芯片包装中，固晶胶对胶水的粘接能力、导热性、热阻等都有要求。在芯片包装中，特别是LED芯片包装中，道康宁胶水应用最为广泛。华海诚科、回天、长信、德邦、新东邦等国内公司也在投发生产专用芯片固定胶水代替国外产品。热熔胶是一种结构性胶，具有低温自然水蒸气固化、固化快、无毒、无污染的特点。由于其独特的优点，它正逐渐取代其他类型的胶水。目前，更好的热熔胶有、汉高乐泰、富乐、威尔邦等。
二、选择胶粘剂要考虑的因素。
粘合剂的重要特性包括流变性（粘度、触变性、抗塌陷性和拖尾性、储存期/条件和有效寿命）和机械性能（粘度、机械强度和耐热性、固化周期、电气稳定性等）。
(1)选择胶粘剂时，首先要保证符合环保要求，然后综合考虑胶粘剂的性能:固化前、固化后性能。
（2）由于双组分粘合剂需要在适当的时间混合到适当的比例，增加了工艺难度，因此应优先考虑单组分系统。
（3）首选有色胶粘剂，便于区分绿色和电路板材料，因为可以快速发现是否缺少零件、胶量、是否污染焊盘/零件、空胶等，便于工艺控制；粘合剂的颜色通常是红色、白色和黄色。
（4）粘合剂应具有足够的粘度和湿度，以确保部件在粘合剂固化前与电路板牢固粘合。两者通常随粘度而增加，高粘度材料可以防止部件在电路板安装和传输过程中移动。
(5)对于印刷工艺，涂胶后应具有良好的抗塌陷性，以保证元件与电路板的良好接触，这对、芯片载体等大支撑高度元件尤为重要。具有良好触变性的粘合剂通常具有60~的粘度范围，高触变率有助于保证良好的可印刷性和一致的模板印刷质量。
（6）对于印刷过程，粘合剂应选择长期暴露在空气中，对温度和湿度不敏感的粘合剂。例如，一些新型粘合剂的印刷寿命可达5天以上，剩余的粘合剂材料可以在印刷过程中存储在容器中，可以再次使用。
（7）应选择能在短时间和低温下达到适当连接强度的粘合剂。较好的粘合剂的固化时间和固化温度一般为30~，120~130℃。焊接前后的强度应足以保证部件粘结牢固，具有良好的耐热性，并具有足够的粘结力来承受焊接波的剪切作用。温度应低于电路板基材和部件可能损坏的温度，通常低于基材的玻璃转换温度，适合75~95℃。连接强度过高会导致维护困难，而过小则不能发挥固定作用。
（8）应尽可能第一次完全固化。固化过程中不得有明显的收缩，以降低部件的应力。固化时不得有气体溢出，以免吸收焊剂等污染物，降低电路板的可靠性。
（9）对于较宽的部件，应选择UV-热固化方法，以确保胶水的充分固化。典型的固化过程是UV和IR辐射固化，有些粘合剂可以在3分钟以下固化。同时，有些粘合剂在低温下不能很好地固化，因此也需要联合固化过程。
(10)胶粘剂固化后不再起作用，但不应影响清洗、维护等后续工序的可靠性。
（11）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和耐腐蚀性，特别是在潮湿环境中，否则可能发生电迁移，导致短路。
