随着大数据以及网络时代来临，5G技术已在2020年逐渐普及，现代通信的容量，传输速度和处理要求将比以往任何时候都更高。数据中心和机架之间从有线连接到光纤连接的转换给生产工艺技术带来巨大压力，并增加了高速和大数据量产生的热量。
通过选用新型导热材料连接产品关键组件，可更好管理不断增加的热量，并保护敏感设备来满足5G需求，从而帮助提高产品性能。通过5G网络设备热管理解决方案案例解析，或许能帮助您解决产品设计过程中，高热量散发问题所带来的困扰。
发热芯片体贴合导热硅胶片 四轴翻转点硅胶机
传统散热模式缺陷：
- 导热材料厚度增加影响热效率
- 多层热传导材料频繁转换
- 多道贴片工艺及繁琐操作流程
新型散热方案优势：
- 满足产品轻薄化，减少热传导通道热阻
- 减少层次转换，提高热传导效率
- 灵活多变的外观结构，满足产品设计观念
旧方案缺点：
- 单热源单散热，限制整体产品的热管理效率
- 为满足热源与外壳距离，导致热阻的大幅增加
- PA采取单个散热器设置，可能降低网络设备信号强度
新方案优点：
- 缩短热源与散热壳体距离，极大程度降低热阻值
- 区块化散热设计方案，更高满足产品设计轻薄
- 提升固体工作效率，提升产品信号强度
芯片、电机、电控作为无人机三大核心系统，都是机器热量主要来源。良好热管理系统不仅有效提升机器运行效率以及使用寿命，并且还能大大降低坠机，炸机等意外情况发生。导热凝胶作为新兴导热材料，除了可以满足产品散热需求以外，还能符合产品设计轻薄化的趋势。我们的四轴翻转点硅胶机刚好满足导热凝胶的需求，无需人工，360°任意轨迹点胶；具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能；静电消除器可以把静电消除在±100V以内；点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便；XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位；支持四轴空间直线插补、四轴空间圆弧插补、椭圆弧插补