根据工业电子胶粘剂的种类和特点，自动点胶机有多种类型。比如热熔胶，常温下是固体，在一定温度下需要有流动性和粘性。因此，使用热熔胶的自动点胶机具有特殊的气压温控装置和可直接加热的点胶加热头。胶水的不同粘度和流动性也是影响自动点胶机设备配置的因素。所以在购买自动点胶机的时候，一定要清楚自己使用的胶水的参数和性质。
用全自动点胶机和灌胶机封装LED芯片时，需要去除胶中的气泡，注意卡位的控制，根据芯片的实际成分和尺寸设定封装工艺。因为工艺流程是芯片质量，封装设备的功能或者封装过程中的控制直接影响LED封装的功能。因此，在包装过程中使用自动点胶机、注胶机等包装设备时，需要准确把握要点。自动点胶机的推广应用已成为国内发展规划中的一项重要发展规划。点胶机被列为关键技术，因为它涉及到家庭安全、国防建设、高新技术产业化和科技前沿的发展，这将点胶机提升到了高度重视的程度，并将为点胶机的制造和升级带来巨大的商机。点胶机的下游行业取代了设备应用中的人工操作，不仅提高了工作效率，也提高了产品质量的完善性。
无铅波峰焊锡锅内的焊料温度高达250-260℃，高温时锡腐蚀锡锅。温度越高，可蚀性越严重，无铅钎料中的Sn成分占99%，比含铅钎料多40%。如果用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大概三个月就会发生锅漏。因此，要求无铅波峰焊机锡锅喷嘴耐高温、耐腐蚀。目前普遍采用的是钛合金钢锅胆。由于铅焊料的润湿性差，为了降低焊接过程中印刷电路板表面的温差，要求锡锅的温度均匀。