一块集成电路板，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用胶水封装。集成电路板UV光封合采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。在电路板生产中的应用，以及UV固化技术与普通胶水相比，对于电路板封装有哪些区别吧。UV固化封装技术与普通胶水封装相比，UV固化温度低，可降低高温对电路板的损坏，有些对温度敏感的基材也可以使用;固化速度快，只需几秒钟即可完全固化，提高生产效率;节省能源，UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%;另外固化设备简单，占地面积小，节约成本。而且UV胶采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题。UV固化是目前来说最好的电路板封装固化方式。当然，随着现在LED UV固化技术的研究发展，LED-UV固化设备将取代普通UV设备。
经常被误解的说法是是led灯组的寿命能达到20000小时以上，是传统弧灯服役寿命的多倍。但是也要注意，更换一组led灯组的花费也是传统弧灯费用的10-15倍（GEW数据）。同样的干燥功率消耗，产生的热量损耗也和传统弧灯类似。不同的是传统弧灯的热量一般是由风机排到室外，而led灯组的热量被水冷的散热板吸收。还有一点不同是，传统弧灯的大部分热量被反射板传递到印刷材料上，这对于一些热敏感的材料会造成比较大的影响，如果背后没有强大的水冷辊来冷却，印刷加工都会有很大困难。而led uv即使没有水冷辊，也不会对热敏感材料印刷有太大的影响。
