导热材料在市场上应用的很多，很多的电子产品也需求比较大，常见的像导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶等，今天要说的就是我们的合肥导热灌封胶，它能满足电子元件提供安全可靠的散热途径，有能够起到绝缘和减震作用，但是普通硅橡胶的导热性能差，而我们的导热灌封胶必须具备导热的想能，想要提高导热性能一般会采用加入导热调料的方法。
合肥导热灌封胶如何提高导热性能？我们的导热填料就是不错的选择，像金属粉末、经书氧化物、金属氮化物以及非金属材料，常用的导热调料有金属粉末，像Al、Ag、Cu等，金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等。导热调料对灌封胶导热性能的影响是非常关键的，对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，利用它与基胶的相容性来实现导热性能的大幅度增加。
导热材料的选择根据实际的需求来决定，我们的合肥导热灌封胶应用广泛，提高导热性能可以将不同粒径分布的导热填料并用，它与颗粒的尺寸是密切相关的。还可以改善加工工艺来提高导热性能，特体灌封胶在生产过程中温度控制、压力、调料和各种助剂的加料顺序也会影响导热灌封胶的导热性能，可以通过各种方法的优化获得导热性能更好的产品。
