Infineon Sealed Dual-Membrane (SDM) MEMS in Goertek Microphone
——逆向分析报告
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苹果AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风采用了英飞凌最新的密封双膜技术根据
《MEMS麦克风、微型扬声器和音频解决方案-2019版》 - MEMS传感器市场报告 - Yole - 微迷：专业MEMS市场调研媒体报告显示，消费类MEMS麦克风市场规模将从2018年的12亿美元增长到2024年的16亿美元，主要市场驱动因素是智能音箱和真无线立体声（TWS）耳机。在MEMS麦克风领域，两个主要的竞争者——楼氏电子（Knowles）和歌尔股份（Goertek）分别占有39%和28%的市场份额。
音频行业生态系统市场预测（2018~2024年）在上述消费类MEMS麦克风市场背景下，我们对苹果（Apple）公司的TWS耳机——AirPods Pro实施拆解，并对歌尔股份MEMS麦克风进行全面的逆向分析和成本研究，重点解读歌尔股份MEMS麦克风采用的英飞凌（Infineon）密封双膜（Sealed Dual-Membrane，SDM）技术。
苹果AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风据麦姆斯咨询介绍，密封双膜（SDM）XENSIV于2019年推出，是英飞凌最新一代MEMS麦克风芯片技术。这种新型MEMS麦克风芯片结构使用通过电绝缘柱机械耦合的两个可移动膜，实现差分读出过程。英飞凌利用真正不同的方法来实现高动态范围、低失真、高声学过载点（140dB SPL），并消除双膜技术带来的噪声源，使得信噪比（SNR）提升至75dB。
英飞凌密封双膜（SDM）技术所有需要高信噪比、极低外界噪音的MEMS麦克风应用都对英飞凌密封双膜（SDM）技术翘首以盼。需求最旺盛的应用包括：具有主动降噪（ANC）功能的TWS耳机、用于电话会议的笔记本电脑、用于智能手机视频的高质量压缩音频以及所有高质量音频系统。
歌尔股份MEMS麦克风拆解与逆向分析本报告分析了英飞凌MEMS麦克风芯片技术，包括密封双膜和双背板两种，比较了它们在结构、工艺和成本方面的差异。
歌尔股份MEMS麦克风封装工艺流程（样刊模糊化）报告目录：
Overview/Introduction• Executive Sum ** ry• Reverse Costing Methodology• Glossary
Company Profile• Goertek Profile and Products• Infineon MEMS Technology
Physical Analysis• Apple AirPods Pro Teardown• Sum ** ry of the Physical Analysis• Package- Package view and dimensions- Package opening- Package cross-section• ASIC- ASIC ** view and dimensions- ASIC delayering and ** in blocs- ASIC ** process- ASIC ** cross-section• MEMS- MEMS ** view and dimensions- MEMS bond pad- MEMS ** process- MEMS ** cross-section
Manufacturing Process Flow• Overview• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit• MEMS Die Front-End Process and Fabrication Unit• Packaging Process Flow and Assembly Unit
Cost Analysis• Sum ** ry of the Cost Analysis• Yield Explanations and Hypotheses• ASIC Die- ASIC front-end, wafer and ** cost- ASIC ** probe test, thinning and dicing• MEMS Die- MEMS front-end, wafer and ** cost- MEMS ** probe test and dicing• Packaged Component- Packaging cost per process step- Back end: Final test- Component cost
Esti ** ted Selling Price
Comparison• GWM1 in Apple iPhone X versus GWM1 in Apple AirPods Pro• Infineon Dual-Backplate Versus Sealed Dual Membrane MEMS
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