利益相关，前华为员工，现IC从业者来详细回答下这个问题。
要谈深入，我们可以不理解半导体是什么怎么工作，但是一定要先了解全球的半导体产业链。
（注：以下部分数据来自于中商产业研究院，仅为分享，不盈利，侵删）
其实下面这个图就比较简单明了，直接从上游支撑+中游制造+下游应用就概括了产业链的整体，而且描述的很形象。
一. 半导体产业链上游分析
上游支撑主要包括半导体材料和半导体设备
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料种类繁多，主要有衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。
中国主要半导我列举了下，不知道大家听过几个.
（注：经评论区朋友指正，隆基股份虽然主营业务包括半导体材料，但是它生产的硅晶片主要用于光伏产业，国内硅晶片主要还得看中环股份。谢谢，特此标注。）
2. 半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。
我这也列举了中国主要的半导：
二. 半导体产业链中游分析
半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。
目前，三星、Intel、SK海力士是全球半导体领先企业，而美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体同样靠前。
注意，意法半导体出现在这里了。
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大之一。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。这里我们再拆解下华为，华为当前的主要BU构成是无线+终端+海思+智能汽车解决方案，我们平时说的海思就处于半导体产业链的中游，并且是全球前十的Fabless。至于无线和终端以及我们的智能车联网则属于半导体产业链的下游，我们放到后面分析。
三. 半导体产业链下游分析
半导体产业链下游主要包括通信及智能手机/PC/平板电脑/工业/医疗/消费电子/其他，随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。上面我们提到的华为无线和终端以及车联网就属于半导体产业链下游产业。
所以，从半导体行业方向分析，华为是一家集Fabless设计和下游终，那么怎么看待这次的新闻：华为、意法半导体将联合设计芯片？
据《日经亚洲评论》报道，两名熟悉内情的消息人士透露，华为正与欧洲芯片制造商意法半导体（STMicro）联合设计手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。消息人士称，与意法半导体的新合作，也旨在加快华为自主驾驶技术的发展。我们看看重点：自主驾驶技术，避免出口限制。
华为14年开始密谋车联网以来，就已经能看出其野心和魄力了，鸡蛋永远不可能放在一个篮子里，当年华为无线由于4G的原因还处于行业巅峰，终端也在余大嘴的加入下呈现龙抬头之势，就能够目光远大的开始布局车联网和自主驾驶，这点不能不服，车联网势必成为华为在5G时代的组合拳杀手锏。
但是现在华为也遇到了困境，就是中美贸易限制。华为目前最怕的是什么？是怕美国要求台积电等关键芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片时必须申请许可证，害怕EDA新思科技（Synopsys）和Cadence断供（由于美国贸易黑名单，华为现在还无法从这些供应商获得最新的支持）。
大家都知道，华为的芯片部门海思是全球顶尖的芯片开发商之一，也是中国第一大芯片。它目前依靠台积电生产其许多先进芯片。其实除了设计移动和网络设备处理器芯片（大家熟悉的麒麟系列），以及供华为自己使用的调制解调器芯片之外（或许大家还不够熟悉的巴龙系列），它也是世界上最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片供应商。而看看意法半导体，专注于传感器芯片，如陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器。
首先，两者在自主驾驶技术上的合作是强强联手，刚好各自业务能够匹配，这种合作层面确实能够使得一些关键技术获得一些突破，符合华为自动驾驶战略上的推进。
但是我觉得另外一个重要原因，就是与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是主要在华为内部设计芯片，并且直接从合同芯片制造商那里订购生产，可能有助于使华为免受美国的打击。除此之外，此次合作还使华为能够获得开发高级芯片如Synopsis和Cadence所需的最新软件。如果美国后续对华为施加“核选项”，阻止台积电为它生产芯片，那么这种芯片联合开发方案将使华为有更大的灵活性来帮助自己做些突破。
写在后面：全球半导体行业风波诡谲，而这又是中国发展的命脉所在。衷心希望华为能度过这次难关，也希望更多的上游和中游企业能加速发展，助力中国半导体腾飞。