微软作为全球互联网科技领头企业，产品涉猎广泛，品质优异。旗下微软Su ** ce产品线更是一直以来凭借着出色的工业设计，和坚持自己独立的思考而深受粉丝青睐。Su ** ce Headphones头戴式降噪蓝牙耳机作为微软首次涉足音频领域的敲门砖之作，便是这样一款产品。这款耳机不但拥有出色的降噪表现，支持佩戴感应等功能，还有独特的设计风格，以及更加人性化的拨盘式调节旋钮，做工精致，优雅大气。
而此次我爱音频网为大家带来的便是这款产品的迭代新品微软 Su ** ce Headphones 2 头戴式降噪蓝牙耳机，这款耳机在外观上继承了上代产品的精致做工，在配置上不但拥有一代的强大功能，还新增了快速连接、语音打字等功能。在续航方面得到了大幅度的提升，主动降噪模式下最长续航可达20h，并且还支持了快速充电，充电5分钟即可使用1h。前几天我们为大家分享了微软 Su ** ce Earbuds真无线蓝牙耳机，今天就让我们一起来拆解这款产品，看看内部构造以及配置有着怎样的变化吧~
一、微软 Su ** ce Headphones 2
此次拆解的这款产品为典雅黑配色，包装盒整体为白色调，搭配黑色字体和产品图。正面左上方有微软的品牌LOGO及产品名称 Microsoft Su ** ce Headphones 2 ；中间区域大面积展示产品右耳外观，与上代展示左耳做了区分。
包装盒背面左侧有耳机整体外观渲染图，蓝牙标识以及兼容Windows、安卓、iPhone标志；右侧有产品部分特点：声效与降噪高度融合、使用舒适，便于控制、可充电锂电池；以及生产厂商的部分信息。
打开包装盒，内部有耳机收纳包和文档包装盒
文档包装盒内有产品说明书和三包凭证。
收纳包内存放有耳机、数据线、音频线，以及卡片式操作指南，方便用户第一次使用。
数据线为 USB-A 转 Type-C 接口，音频线三极插头连接耳机，四极插头连接设备。
音频线上有麦克风。
Su ** ce Headphones 2 耳机外观背面一览。
Su ** ce Headphones 2 耳机正面外观一览。
头梁顶部有贴纸标注部分产品信息，认证标志和注意事项标识。
头梁部分内侧采用了比较柔软的材质填充，有弹性，防止头部产生压迫感。
耳机头梁上有微软“田字”Logo标志。
耳机采用了不锈钢的滑轨结构，佩戴时可根据需要自由调节。
滑动结构拉开后的状态。
头梁与耳罩连接处采用了拱形设计，内部是走线。
耳罩内有支撑泡棉，防止耳机在运输中挤压变形。
左右耳罩均支持触控，还有独特的转盘设计。
椭圆形耳罩外侧包耳采用了皮革材质，内部有柔软的海绵垫。
Su ** ce Headphones 2耳罩深度与1元硬币对比，属于相对较深的一款。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C 对微软 Su ** ce Headphones 2 头戴式降噪蓝牙耳机进行有线充电，充电电压5.203V，电流0.475A。
二、微软 Su ** ce Headphones 2 拆解
通过对外观的初步了解，我们可以发现微软 Su ** ce Headphones 2 相比上代产品在外观上一脉相承，无太大变化。下面进入拆解环节~
首先取下以旋转卡扣方式固定的耳罩。
旋转固定的耳罩固定卡扣。
耳罩内部的织物防尘网。
左耳机腔体上的旋转卡扣结构。
耳机腔体一览，外壳上印有旋转方向以及多种认证标志和注意事项标识。
耳机外壳由三根螺丝固定，右下角有一颗麦克风开孔。
麦克风的接线有一张贴纸覆盖，接线与小板连接处焊点圆润饱满。
麦克风开孔特写。
扬声器单元外壳镂空塑料罩特写。
左耳罩的触控区域，转盘负责调整降噪。
左耳背部圆形麦克风开孔特写，内部有防尘网覆盖。
左耳背部长条形麦克风开孔特写，内部也有防尘网覆盖。
取下三颗螺丝，拆开耳机，扬声器和麦克风整体被密封在一个音腔里面。
另一侧腔体内有扇形主板、电池以及金属转轴结构。
左侧耳罩内部结构一览。
入耳检测天线接触的金属片。
入耳检测天线的触点。
扬声器音腔的泄压孔。
打开音腔盖板，音腔内部结构一览。
入耳检测天线，是月牙形的金属天线。
扬声器T铁上印有C、Chuangyin 2026字样。
FreeEdge钕磁驱动单元特写，浮动隔膜技术可有效减少共振。FreeEdge钕磁单元技术据资料显示是由天龙Denon提供。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸为40mm，与宣传的一致。
音腔内侧壳体上有反馈麦克风小板。
丝印 913 MPS1的MEMS硅麦。
耳机电池型号：562438P；制造商：东；额定容量为：579mAh/2.14Wh。
电池上的保护电路，采用了二次保险丝和专用IC控制，进一步提高安全性。
取出电路板的腔体外壳。
腔体上六边形立柱特写，用于驱动旋转编码器。
触控操作在背板上的触点。
转轴结构特写，由四颗螺丝固定，组件材质均为金属。
主板内侧电路一览。
导线焊接分为三层，每层之间通过高温胶带加强绝缘。
触摸顶针，连接背板触点和电路板响应触摸操作。
ALPS的旋转编码器。
赛普拉斯 CY8C4125LQI 内置ADC和电容式触摸感应，一颗芯片搞定多麦克风拾音和触摸。
赛普拉斯 CY8C4125LQI 详细资料。
丝印 BK的稳压器。
耳机旋钮内部齿轮传动结构一览。
耳机腔体齿轮传动结构特写。
耳机背板齿轮传动结构特写。
耳机侧面盖板内是麦克风阵列和触摸面板。
镭雕S2402 5076的MEMS硅麦。
丝印914 MPS1的MEMS硅麦。
右耳与左耳喇叭单元盖板结构相同，印有R和旋转方向标识。
拆开右侧的耳机，就可以看到耳机主板了。
主板正面元器件结构一览。
主板腔体结构一览。
Type-C充电接口及指示灯开孔内部结构特写。
主板上有一块石墨贴纸覆盖。
石墨贴纸特写。
主板背面一览。
主板正面一览。
蓝牙天线特写。
3.5mm音频接口特写。
Type-C充电接口特写。
侧面的按钮开关，有ESD保护，防止静电击穿损坏主板。
ST意法半导体的丝印VWV 919的IC。
丝印KFH 901的IC。
丝印F217的IC。
ST意法半导体的两颗丝印 “JXJ 950” 的IC。
右耳的赛普拉斯 CY8C4125LQI 内置ADC和电容式触摸感应。用于多麦克风拾音和触摸。
丝印 M4ABKPD 和 NGAAKYD 的IC。
右耳ALPS的旋转编码器。
ST意法半导体的两颗丝印 FWJ 946 的IC。
ST意法半导体 STANC0 的IC，这是一颗ANC处理器，整合了数字配置反馈和前馈主动噪声消除（ANC）处理技术。
两颗不同颜色的LED指示灯。
丝印914NP的IC。
丝印 P93AL 的IC。
丝印 N2J 的IC。
TI德州仪器 TLV9102低功耗，轨到轨双运放。
TI德州仪器 TLV9102 详细资料。
两颗丝印 84A 的IC。
旺宏 MX25U ** 35F 存储器。
旺宏 MX25U ** 35F 详细资料。
TI德州仪器 BQ24314，耐压30V的输入过压保护IC，并且支持锂电池充电器前端保护，既能在输入过压的时候切断输入，还能在内置电池充电过压时切断输入。
TI德州仪器 BQ24314 详细资料。
丝印 T 的IC。
丝印 AEZX12 的IC。
CSR蓝牙芯片外置充电扩流管，下面是TI 德州仪器 BQ24314，锂电池充电器前端保护IC。
24C02存储器。
丝印 YB 的IC。
两颗丝印 T52 的IC。
Qualcomm高通 CSR8675 蓝牙音频系统级芯片。
CSR8675芯片是高通首次引进主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片；支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP；集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技术。
Qualcomm高通 CSR8675 资料图。
微软 Su ** ce Headphones 2头戴式降噪蓝牙耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
微软 Su ** ce Headphones 2头戴式降噪蓝牙耳机在外观上与上代产品并无太大区别，但独特的设计风格，以及更加人性化的拨盘式调节旋钮放到今天依旧不过时，成为其独特的特点。椭圆形的耳罩更符合人耳结构，降低外界噪音的摄入，搭配可自主调节的ANC主动降噪功能，有效提升耳机降噪效果。唯一的缺点仅剩无法折叠的耳罩使得收纳包面积过大，携带缺乏一定的便携性。
在耳机内部构造上，结构层次分明，每层结构之间都有相应的盖板保护。耳机内的齿轮传动结构独特优美，充满了复古的气息。并且在细节上操作拉满，主板上的导线焊接分为三层，每层之间通过高温胶带加强绝缘，插座上也有胶带覆盖。按钮开关有ESD保护，防止静电击穿损坏主板。
在内部配置上，主要的元器件依旧采用的上代产品的配件厂商，但都有小方面的升级。Qualcomm高通 CSR8675主控芯片，集成ANC功能、双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，支持aptX低延时技术；ST意法半导体 STANC0 ANC处理器，整合了数字配置反馈和前馈主动噪声消除（ANC）处理技术；以及赛普拉斯 CY8C4125LQI 触摸感应IC和旺宏 MX25U ** 35F 存储器。
在续航方面，电池依旧采用了东的锂离子电池组，但容量从上代的500mAh提升到了579mAh，搭配元件升级带来更低的功耗，使得续航时间得到大幅度提升，并且还支持了快速充电，以备紧急之需。