XCZU9EG-3FFVB1156E 技术参数
品牌：XILINX(赛灵思)型号：XCZU9EG-3FFVB1156E批号：19+封装：BGA数量：3880QQ：制造商：XILINX(赛灵思)产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列发货限制此产品可能需要其他文件才能从美国出口。RoHS：是产品：Zynq UltraScale+ MPSoC逻辑元件数量：599550输入/输出端数量：352 I/O工作电源电压：0.85 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：D/T封装 / 箱体：FCBGA-1156数据速率：32.75 Gb/s系列：XCZU9EG商标：Xilinx分布式RAM：8.8 Mbit内嵌式块RAM - EBR：32.1 Mbit湿度敏感性：Yes收发器数量：24 Transceiver产品类型：FPGA - Field Program ** ble Gate Array工厂包装数量：1子类别：Program ** ble Logic ICs商标名：Zynq UltraScale+
XILINX(赛灵思)其他型号：
XCZU15EG-1FFVB1156I，XCZU15EG-2FFVB1156I，XCZU19EG-1FFVC1760E，XCZU19EG-1FFVC1760I，XCZU19EG-2FFVC1760E，XCZU19EG-2FFVC1760I，XCZU27DR-1FFVE1156I，XCZU27DR-2FFVE1156I，XCZU2EG-1SFVA625I，XCZU2EG-2SFVA625I，XCZU3EG-1SFVA625I，XCZU3EG-2SFVA625I，XCZU9EG-1FFVB1156I，XCZU9EG-2FFVB1156E，XCZU9EG-2FFVB1156I，XCZU9EG-3FFVB1156E
太航半导体优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、D ** ICOM（联杰国际）、PLX（PLX）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、 ** AGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。