Hitachi Double-Side Cooling Power Module from Audi e-tron’s Inverter ——逆向分析报告
研究日立（Hitachi）的率模块及其集成双面冷却结构的创新组装技术减少平均二氧化碳（CO2）排放量的环境法规和汽车技术发展趋势，有利于提升汽车电气化程度，加快电动汽车/混合动力汽车（EV/HEV）的部署。Yole预计，到2024年，电动汽车/混合动力汽车市场的车辆数量将达到2400万辆。 不断增加的电池容量可使电动汽车的行驶里程更长，而强劲的电动马达则使加速能力更强。高率和逆变器的小型化需求给率模块（级别）带来了挑战！该级别的创新涉及不同的解决方案，例如类似于率卡（power card）的率模块、基板结构（针翅基板）、冷却技术（双面冷却）等。 据麦姆斯咨询介绍，日立将这些关键的创新技术融入其全新集成的第三代双面冷却率模块。在这个设计之中，日立实现了内置硅绝缘栅双极晶体管（IG）和二极管。 本报告对奥迪（Audi）e-tron逆变器中集成的日立率模块进行了深入分析，充分说明了模块组件和封装外壳，揭示了日立第三代双面冷却组件的创新技术，以及其IG和二极管的最新设计。 本报告对该率模块进行制造成本及销售价格的分析和预估。此外，还对日立、丰田（Toyota）和英飞凌（Infineon）的双面冷却汽车率模块进行了对比分析。这些对比突出了封装设计、芯片和成本的差异。 以下是报告部分内容略览：
日立（Hitachi）率模块物理分析（样刊模糊化） 日立（Hitachi）率模块封装剖析（样刊模糊化）日立（Hitachi）率模块拆解与逆向分析
报告目录： Overview/Introduction• Executive Sum ** ry• Market• Reverse Costing Methodology and Glossary Company Profile• Hitachi Company Profile• Hitachi Inverter Technology• Supply Chain Physical Analysis• Synthesis of the Physical Analysis• Package Analysis- Package opening & cross-section• Si IG Die- IG ** view & dimensions- IG ** process & cross-section• Si Diode Die- Diode ** view & dimensions- Diode ** process & cross-section Manufacturing Process• Si IG Fabrication Unit and Process Flow• Si Diode Fabrication Unit and Process Flow• Final Test & Packaging Fabrication unit and Process Flow Cost Analysis• Synthesis of the Cost Analysis, Yields Explanation & Hypotheses• Si IG- IG front-end cost and wafer cost per process step- IG ** probe test & dicing- IG ** cost• Si Diode- Diode front-end cost and wafer cost per process step- Diode ** probe test & dicing- Diode ** cost• Power Card Cost- Power card BOM & card assembly cost• Module Cost- Module BOM cost- Packaging assembly- Final module cost Selling Price Analysis• Definition of prices• Esti ** tion of selling price Comparison• Hitachi vs Toyota vs Infineon DSC Power Modules 若需要《奥迪e-tron逆变器中的日立双面冷却率模块》报告样刊，请发E- ** il：wangyi# >memsconsulting.com（#换成@）。