近日，高通推出了两款5nm的汽车芯片，一款是第4代骁龙汽车数字座舱芯片，一颗是自动驾驶的芯片。很多人表示汽车芯片终于跟上了手机芯片，要进入到5nm了。
但事实上，相对于当前汽车采用的大量芯片而言，高通这两颗芯片其实真不是主流芯片，汽车芯片真正要进入5nm还需要很长一段时间。
目前在汽车领域，像MCU、IG等等芯片，大多是45nm甚至更落后的芯片工艺制造的，28nm就算相当先进的了，并且汽车厂商们也并不急着提高工艺。
那么为何汽车芯片对于先进工艺的需求不大，28nm、45nm也够用了呢，这就要从芯片工艺说起。
我们知道芯片工艺提升，主要带来的就是耗降低、然后性能提升，面积变小。但对于汽车芯片而言，一是空间足够大，不用考虑面积变小的影响。
其实就是耗，汽车芯片消耗的率对于汽车而言也是可以忽略的，至于性能提升其实也不是汽车的主要诉求，汽车芯片需要的是稳定安全。
汽车芯片要求能工作的温度是零下40摄氏度到零上175摄氏度，寿命为20年，不良率仅能有百万分之一，而消费级芯片的温度通常是0摄氏度到125摄氏度，寿命10年，不良率为万分之二。
很明显，手机芯片的稳定性、极限工作状态与汽车芯片相比，差得其实是有点远的。所以汽车的芯片厂商们，更愿意用成熟的工艺，生产出稳定的芯片，而不是冒险使用先进工艺，然后导致稳定性降低，最终产生重大的后果。
也正因为汽车要求的稳定性，所以一款汽车芯片的迭代周期，一般是3年或更长时间，不像手机芯片，一年一款。