——拆解与逆向分析报告
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剖析工业应用100V MOSFETs的各种技术及其相关成本
本报告分为两部分，对工业应用100V MOSFET器件的最新技术和成本进行了深入分析。我们选择了全球主流的20款MOSFET器件，它们来自英飞凌（Infineon）、International Rectifier（IR）、飞兆半导体（Fairchild）、安森美半导体（ON Semiconductor）、东芝（Toshiba）、威世（Vishay）、意法半导体（STMicroelectronics）。因此，本报告涵盖了市场上主要MOSFET厂商的产品及其技术。
技术报告详细介绍了工业应用100V MOSFET的制造工艺和材料、封装结构、器件设计、芯片尺寸、电气性能和电流密度等。成本报告比较了器件的电气性能、技术选择和成本结构。
100V硅基MOSFET应用于很多领域，如汽车、工业、计算和存储、家用电器、音频和成像等。2016年41-100V分立MOSFETs市场规模为13亿美元，预计2022年将达到18亿美元。
技术报告为您提供一个了解技术选择、技术路线图及其演进的独特机会。成本报告揭示主要MOSFET厂商的器件制造成本，进而为您设计或选择MOSFET器件提供基础信息。
本报告分析和比较了上述MOSFET厂商的产品，其中，飞兆半导体、International Rectifier最近分别被安森美半导体、英飞凌收购。这根据成本和业绩情况选择合适的产品组合推向市场。
本报告分析的工业应用100V MOSFET器件列表（样刊模糊化）
报告目录：
INDUSTRIAL 100V MOSFET TECHNOLOGY REVIEW
Overview / Introduction
• Executive Sum ** ry
• Reverse Engineering Methodology
Company Profile
Physical Analysis
• Sum ** ry of the Physical Analysis
- Package ** ysis
- Package opening
- Package cross-section
• MOSFET Die
- MOSFET ** view and dimensions
- MOSFET ** process
- MOSFET ** cross-section
- MOSFET ** process characteristics
• MOSFET Manufacturing Process
Company Services
INDUSTRIAL 100V MOSFET COST REVIEW
Overview / Introduction
• Executive Sum ** ry
• Reverse Costing Methodology
Company Profile
MOSFET Manufacturing Process
• MOSFET Die Front-End Process
• MOSFET Die Fabrication Unit
• Final Test and Packaging Fabrication unit
Cost Analysis
• Sum ** ry of the Cost Analysis
• Yields Explanation and Hypotheses
• MOSFET Die
- MOSFET ** front-end cost
- MOSFET ** probe test, thinning and dicing
- MOSFET ** wafer cost
- MOSFET ** cost
• Complete MOSFET
- Assembled component costs
- Sum ** ry of the assembly
- Component cost
Price Analysis
• Esti ** tion of Selling Price
Company Services
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