模拟器件
产品包括传感器、混合信号放大器和比较器、标准模拟器、定时接口、AC/DC和DC/DC转换器等。
传感器：AMS交期12-货期延长的产品主要有38周：CMOSIS图像传感器，交货期22-38周；位置和温度传感器交货22周；-24周；16-18周。货期稳定的产品:TAOS产品(TSL,** ,TCS)为16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)为12-14周。
Bosch交期12-生产产品的工厂货期一般为12周，不包括从德国发货的运输时间。
Infineon货期平均延长2-4周。电流、位置、位置和速度传感器-压力传感器为26周14周。
Melexis光学传感器交货18周；电流和位置传感器30周，锁定器和开关24周；压力传感器28周，速度和温度传感器20周；硬件和工具只需4周-6周。
NXP加速度计和压力传感器/TPMS其它传感器延长至16周，稳定在8周。
ST的MEMS传感器稳定在20-温度传感器在22周内稳定在14周-16周，飞行时间传感器为14周。Vishay数字传感器系列交货日期14-18周。
混合信号放大器和比较器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear目前收购)的交货日期非常稳定，通常是8-10周。ON和ST两个系列的交货期为20 周。
定时:原厂货期非常稳定，只有ON部分系列交期为20 周，Pericom已被Diodes但价格和交货日期没有变化。
标准模拟器件：ST大部分产品交货期为10-12周，D2Pak货期则为25-35周。Diodes最长16周的货期开始延长；ON部分系列交货期为20 周。
AC/DC和DC/DC转换器：Intersil交期稳定，8-10周；ST汽车VNX系列交货期为24 周，部分交货期为24 周DC/DC货期延长。Diodes特定系列的期延长至20周。ON目前交货期为15 周，部分产品延长，尤其是汽车级产品。其他的，如Maxim、ROHM和Infineon交期稳定。
存储器
产品包括DRAM、SRAM、NOR闪存、SLC NAND闪存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。
从以上数据可以看出，2018年大部分存储产品的交货期都延长了，Kingston（金士顿）、Cypress(赛普拉斯)目前各种产品缺货。其中，赛普拉斯NOR闪存严重短缺。
SLC NAND闪存：
Cypress和Macronix的SLC NAND产品短缺。与去年2017年相比，2018年，SLC NAND闪存器件成本上升150%，交货期略有延长。
eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。
存储模块：DDR与去年相比，目前的定价几乎翻了一番。DDR3模块也短缺，成本比去年高80％。但值得一提的是，从第二季度到第三季度，大部分配置的成本增长只有5％左右。DDR2模块的价格和交货期相对稳定。交货期为2-三周，成本保持不变一年多。
分立器件
产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、晶析管，压敏电阻，TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。
低压Mosfet：各大供应商的交货期都在延长，其中ST(意法半导体)目前的交货期为28-延长38周的主要原因是它专注于使用新的制造工艺F7和H7系列产品导致当前产能满载。
Diodes目前交期为16-在18周内，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。
Fairchild交期16-因为以前，26周Fab工厂转移和晶粒问题(大多数问题都是小包装SSot-23、Sc-70和汽车设备)，仍有交货问题。Fairchild和ON该系统将在下一季度合并，预计货期将进一步延长。
Vishay目前交期为20-未来25周仍有延长趋势。
Nexperia目前交期20-26周来，由于平板电脑市场相当乐观，微型无引脚包装设备的需求成功拉动，汽车设备产能有限，未来交货期仍有延长趋势。
高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高压、大电流设备按订单生产，需要等待交货期。而且目前其产能已满，交货期难以改善，1万V上述产品具有优势。ST目前M2、M5和K5系列规格和价格较好，需求增加导致一些交付问题。
IGBT：Fairchild目前交期20-由于技术需求高，24周后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加到40周。Infineon的CO-Pack 产品 (整流器组合)货期达到 20周以上。ST目前意大利半导体交货期普遍较长，未来6个月产能已满载。
ESD：ON的SOT-223封装期为20 周，Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长到13周；SOD523从8周延长到16周；SOT323SD/DD从8周延长到16周；SOT363从8周延长到13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长到16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT457为13周。
晶闸管/Triac：ST有些产品的交货期延长到20周，但有些产品的交货期仍然可以保持在8周-12周。2016年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线，包括TVS二极管、开关晶闸管、点火IGBT。因此，原安森美部分产品的货期从17周延长到30周。
TVS二极管：Littelfuse已收购安森美TVS交货期为24周。Vishay的 ** C为25周，** A和 ** B均为40周。
桥式整流器：因为Diodes 的KFAB晶圆厂的生产转移到第三方晶圆厂，Diodes有些产品的交货期已经缩短，但由于晶圆厂的变化，交货期可能会再次延长。
整流管：Vishay的 ** A，** B，** C，TO-220，TO-263和DPAK延长货期。其中，肖特基受影响最大，货期为 40-52 周。安森美SOT223，SOD123 为 26 周，将持续至2018年第一季度。** C封装为 28周，部分 ** B 封装为 20-26 周。意法半导体SiC 为 24 FERDxx 产品为 25 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。
开关二极管：Diodes延长交期参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。
小信号Mosfet：Diodes延长交期参考上述原因。Fairchild的SS84 31 - BSS123 为 21 周，BSS138 为 46 周。
光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白封装期为 32 周。Isocom急于增加市场份额，货期一般为两周，有时较短。Lite-On目前价格和交货期相对稳定；Vishay 4-引脚，6-引脚，minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。
逻辑器件：ON传统的宽体逻辑设备延长了交货期。US8 封装最长为 26 周。Fairchild 被安森美收购后，特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周，但安森美有替代品。
从以上数据可以看出，2018年大部分存储产品的交货期都延长了，Kingston(金士顿)，Cypress(赛普拉斯)目前各种产品缺货。其中，赛普拉斯NOR闪存严重短缺。
SLC NAND闪存：
Cypress和Macronix的SLC NAND产品短缺。与去年2017年相比，2018年，SLC NAND闪存器件成本上升150%，交货期略有延长。
eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。
存储模块：DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍。DDR3模块也短缺，成本比去年高80％。但值得一提的是，从第二季度到第三季度，大部分配置的成本增长只有5％左右。DDR2模块的价格和交货期相对稳定。交货期为2-三周，成本保持不变一年多。
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