全球半导体产业竞争激烈，不少国家展现决心，试图强化产业竞争力。德国政府于2月3日表示，有意与欧洲各国实施扶植计划，以提高本地硬体生产技术能力，总投资额上看500亿欧元（约合人民币3878.6亿元）。
路透社报导，德国经济部长Peter Alt ** ier 于2月3日以视讯方式会晤法国经济部长Bruno Le Maire。Alt ** ier 预计，欧盟积极推动的「欧洲共同利益重要计划」（Important Project of Common European Interest，IPCEI），对欧洲芯片产业的整体投资将达500 亿欧元，其中60%~80% 来自芯片业者，欧盟成员国的官方补助则占20%~40%。
报导指出，德、法与其他17 个欧盟国家达成协议，将在处理器和半导体技术展开合作，以减少对美国和亚洲制造商的依赖。
目前全球半导体市场规模达4,400 亿欧元，而欧洲市场约占10%，并高度依赖国外制造的芯片。在COVID-19 疫情期间，全球芯片面临严重供需失衡，使芯片自给、生产能力成为各国关注焦点。
芯片制造商英飞凌（Infineon）发言人对Alt ** ier 的计划表示欢迎，呼吁欧盟执委会及成员国立即采取行动，以提升欧洲半导体业的竞争力，同时强化欧盟的地缘政治影响力。
根据半导体产业协会（SIA）最新数据，2020 年全球半导体销售额成长6.5%，达到4,390 亿美元，主因是疫情推动远距办公及教学趋势，带动电子产品需求大增。
中国增长5% 至1,517 亿美元，稳居最大销售市场，美洲年增20% 至942 亿美元、日本成长1% 至3 ** 亿美元、亚太及其他地区增长5% 至1,194 亿美元，欧洲市场则下降6% 至374 亿美元。