不知各位知友还有没有印象，一年前英飞凌发布了IGBT7 在Easy封装中的三颗首发型号：
FP10R12W1T7_B11FP25R12W1T7_B11FS100R12W2T7_B11近日，基于Easy 1B 与Easy 2B封装的TRENCHSTOP™ IGBT7 全系列产品也已正式量产。全系列产品中包含有集成整流、制动与逆变单元的PIM模块和三相逆变桥模块。
搭载最新IGBT7芯片技术，Easy1B和Easy2B系列模块全面实现了更高的功率密度。基于最新的微沟槽芯片技术，TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的静态损耗远远低于IGBT4芯片。对于相同的芯片面积，其通态电压最多可降低30％。这样可以大大降低应用中的损耗。IGBT7技术在降低芯片损耗的同时，也针对电机驱动器应用特点，进行了芯片可控性的优化。此外，结合电机驱动应用的不同过载工况，过载条件下将芯片允许的最高工作结温提升至175°C，实现同等封装下输出电流能力增大40%，满足客户提高功率密度的同时，降低系统成本的应用需求。
新的TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy模块，采用与上一代IGBT4产品相同的引脚排列设计，帮助客户更方便更快速的实现在实际设计中，从IGBT4模块到IGBT7模块的平台切换，具体产品型号请参考下面表格。全新的Easy IGBT7产品系列，除了与IGBT4完全封装兼容的产品型号外，在Easy1B与Easy2B中还分别涵盖了之前IGBT4不具备的，更大电流等级的全新产品型号，参考表格中橙色标注型号。全新的产品家族，有向上覆盖至11kW电机驱动器的PIM模块，以及覆盖至22kW电机驱动器的三相逆变模块。
同时，2020年年中，IGBT7技术也将被引入到Easy封装家族的衍生系列，全新的Easy 3B封装中。更多型号也将覆盖低功率Econo封装的产品。
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TRENCHSTOP™ IGBT7 - Infineon Technologies