根据 ** D的 ** PS设计方案可以适用快速开关，并有利于降低与一般TO-220封装等长导线封装有关的寄生电感，这产生了较大的益处。但在时下全部以 ** D为基本的制定中，功率都遭受PCB原材料的热特性限定，由于发热量需要根据线路板释放。这样的事情下的排热试炼要怎么看待和处理呢？
英飞凌现自主创新发布第一款顶端制冷 ** D封装，关键朝向功率大的 ** PS运用，如PC电源、太阳能发电、网络服务器和电信设备等运用，让你的设计方案产生“一阵清爽”！
该项新式顶端制冷定义还结合了二项已经有的髙压技术性——600V CoolMOS™ G7 超结MOSFET和CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6，为高电流量硬转换网络拓扑结构(如PFC)给予了系统软件的解决方法，而且为LLC拓扑结构给予了高档合理的解决方式。归功于DDPAK的顶端排热定义， ** PS设计方案可完成线路板和半导体材料的热解耦，完成更高的功率或更长的系统软件使用寿命。
DDPAK封装助推更优异的输出功率导出或排热特性DDPAK给予内嵌第4引脚开尔文源配备和极低的寄生源电感。单独的“源感”引脚为控制器给予不会受到影响的数据信号，因而提升了便捷性水准。此第4引脚作用与英飞凌全新的超结MOSFET和CoolSiC™肖特基二极管技术相结合，可保证最大的高效率水准，并容许用户的设计方案做到80 PLUS® Titanium规范。
DDPAK封装关键特性：
a）自主创新的顶端排热核心理念；
b）内嵌第4引脚开尔文源配备和低寄生源电感；
c）超出2000周期时间的TCOB工作能力，合乎MSL1规范，彻底无重金属等。
DDPAK封装关键优点：
a）线路板和半导体材料的热解耦可以摆脱 PCB的热限定；
b）降低寄生源电感，提高工作效率和便捷性；
c）完成更高的功率解决方法；
d）超过最大检测标准等。
DDPAK技术性的评诂板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD
这是一个详细的系统软件解决方法，用以完成80 Plus® Titanium 规范的1600W服务器电源(PSU)。 开关电源由应用双向开关和半桥LLC DC-DC串联谐振转化器的持续关断方式(CCM)无桥功率因数校正器(PFC)构成。
Double DPAK (DDPAK) - Infineon Technologies