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制造手机芯片和汽车芯片,哪个难度更大?
 日期:2021/12/27 16:36:00 

二者沒有肯定的哪一个更难,手机芯片和汽车芯片分别的应用领域不一样,规定也不一样,如同没法分辨长跑比赛和100米跑哪一个考试难度更高一样。

手机芯片类似短跑运动员,追求完美短期内的暴发力,跑的迅速。工艺制成和特性更优秀,生产制造的门坎规定较高,像手机上的骁龙处理器888和华为海思9000早已走进了5nm工艺,迭代更新快。汽车芯片类似长跑运动员,追求完美长期的可靠性,跑的很远。稳定性和安全性上更严苛,生产制造的一致性规定较高,必须走车规验证,认证时间长,生产制造工艺较手机芯片落伍2-3年。手机芯片较汽车芯片迭代更快

手机上的迭代周期时间通常为1年,使用使用寿命或更换手机的工作频率通常为3年上下,开发设计周期时间短,产品研发成本费相比较低,如小米手机的数据系列产品,是每一年一款新机的迭代速率。

汽车的迭代速度很有可能每家各有不同,正常情况下也全是1年一小改,3年一大改,5年一更新换代,开发进度较长,通常24-36个月,产品研发成本费较高,使用期限在8-10年上下。

手机上的快速迭代必须手机芯片的迅速更新,小米手机1选用的骁龙处理器8260双核处理器,是45nm制成;小米手机10选用了骁龙处理器865八核处理器,制成赶到了7nm;2021年的小米手机11将先发骁龙处理器888,制成赶到了5nm。

芯片制成越小,容积更小,容下的晶体管数量便会越多,特性会更强,更小的制造也会让功能损耗更小,因而对运作效率和流畅度要求更高的手机芯片对工艺制成规定更高。

车配芯片对处理速度和微型化的追求并沒有手机芯片高,车配芯片生产制造工艺较手机芯片落伍2-3年上下,传统式汽车的安全性、中央空调、坐椅等控制模块对算率规定也不是很高,因而并没有向手机芯片一样必须优秀的制成,在MCU运用上28nm充足。

但伴随着汽车智能化系统的推动,无人驾驶和智能座舱等使用对芯片算率也得到一定规定,英伟达显卡、高通芯片、intel等手机芯片游戏玩家也逐渐进到车配销售市场。

现阶段的智能座舱的主控芯片计划方案一般在14nm或28nm,如高通芯片820A为14nm工艺[1],SA8155为7nm工艺,但是NXP也公布下一代SoC选用tsmc的5nm工艺,将于2021年逐渐交货。

汽车芯片较手机芯片规定更高

车规芯片虽制成工艺不到汽车芯片,但对品质规定更高,设计方案使用期限更长,设备故障率规定更低。

芯片按不一样的应用领域,通常可以分成军用级、车规、工业生产级和交易级四个级别,不一样的级别也是有不一样的规定,先后是:军用级>车规>工业生产级>交易级。

手机芯片归属于交易级芯片,在芯片级别中规定最少;汽车芯片归属于车规芯片,仅次军用级,车规芯片的验证规范通常是AEC-Q100。

在近期的AECQ H版本号中,删除了0-70℃的溫度级别,单单从溫度看来,车规芯片全部级别都比交易级规定要高。

汽车芯片的使用寿命需达到白车身15-20年的运作,在环境湿度、烟尘、盐土地理环境(海滩,露霜,降水等)、EMC及其有害物质腐蚀等层面规定也都高过消费性芯片。此外质量控制也需要合乎IS016949,有安全性规定还要达到IS026262等规范。

汽车芯片较手机芯片开发进度长,难度系数大,价钱高。一颗汽车芯片从设计方案芯片加工、车规验证、车系导进认证、到批量生产装货,通常必须至少5年的時间。

国产化替代汽车芯片会比较非常容易

在国内生产制造的的使用上,像MCU这类运用车载应用较多的芯片,不用尤其优秀的工艺制成,16nm和28nm国内中芯就能生产制造,仅仅在工艺监管上必须更严苛。而手机芯片对工艺规定较高,5nm等工艺对光刻技术等机器设备依靠较强,中芯2021年工艺刚提升7nm工艺[2],这个是受制于人的技术性,中国生产制造中高端智能手机的芯片现阶段或是有一定的艰难。

尽管国内汽车芯片与海外水准比也有提高室内空间,但是也逐渐拥有国产化替代计划方案。像车载一体机SOC的全志、杰发、芯驰,MCU的华大、芯旺、杰发、比亚迪汽车等,无人驾驶的黎明时分、黑芝麻粉等,黎明时分的新征程2为28nm工艺,征程3为16nm工艺,下面必须进一步的国产化替代运用,此外也必须有现行政策的帮扶,汽车厂家等产业链上中下游的相互配合等。

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