二者沒有肯定的哪一个更难，手机芯片和汽车芯片分别的应用领域不一样，规定也不一样，如同没法分辨长跑比赛和100米跑哪一个考试难度更高一样。
手机芯片类似短跑运动员，追求完美短期内的暴发力，跑的迅速。工艺制成和特性更优秀，生产制造的门坎规定较高，像手机上的骁龙处理器888和华为海思9000早已走进了5nm工艺，迭代更新快。汽车芯片类似长跑运动员，追求完美长期的可靠性，跑的很远。稳定性和安全性上更严苛，生产制造的一致性规定较高，必须走车规验证，认证时间长，生产制造工艺较手机芯片落伍2-3年。手机芯片较汽车芯片迭代更快手机上的迭代周期时间通常为1年，使用使用寿命或更换手机的工作频率通常为3年上下，开发设计周期时间短，产品研发成本费相比较低，如小米手机的数据系列产品，是每一年一款新机的迭代速率。
汽车的迭代速度很有可能每家各有不同，正常情况下也全是1年一小改，3年一大改，5年一更新换代，开发进度较长，通常24-36个月，产品研发成本费较高，使用期限在8-10年上下。
手机上的快速迭代必须手机芯片的迅速更新，小米手机1选用的骁龙处理器8260双核处理器，是45nm制成；小米手机10选用了骁龙处理器865八核处理器，制成赶到了7nm；2021年的小米手机11将先发骁龙处理器888，制成赶到了5nm。
芯片制成越小，容积更小，容下的晶体管数量便会越多，特性会更强，更小的制造也会让功能损耗更小，因而对运作效率和流畅度要求更高的手机芯片对工艺制成规定更高。
车配芯片对处理速度和微型化的追求并沒有手机芯片高，车配芯片生产制造工艺较手机芯片落伍2-3年上下，传统式汽车的安全性、中央空调、坐椅等控制模块对算率规定也不是很高，因而并没有向手机芯片一样必须优秀的制成，在MCU运用上28nm充足。
但伴随着汽车智能化系统的推动，无人驾驶和智能座舱等使用对芯片算率也得到一定规定，英伟达显卡、高通芯片、intel等手机芯片游戏玩家也逐渐进到车配销售市场。
现阶段的智能座舱的主控芯片计划方案一般在14nm或28nm，如高通芯片820A为14nm工艺[1]，SA8155为7nm工艺，但是NXP也公布下一代SoC选用tsmc的5nm工艺，将于2021年逐渐交货。
汽车芯片较手机芯片规定更高车规芯片虽制成工艺不到汽车芯片，但对品质规定更高，设计方案使用期限更长，设备故障率规定更低。
芯片按不一样的应用领域，通常可以分成军用级、车规、工业生产级和交易级四个级别，不一样的级别也是有不一样的规定，先后是：军用级>车规>工业生产级>交易级。
手机芯片归属于交易级芯片，在芯片级别中规定最少；汽车芯片归属于车规芯片，仅次军用级，车规芯片的验证规范通常是AEC-Q100。
在近期的AECQ H版本号中，删除了0-70℃的溫度级别，单单从溫度看来，车规芯片全部级别都比交易级规定要高。
汽车芯片的使用寿命需达到白车身15-20年的运作，在环境湿度、烟尘、盐土地理环境（海滩，露霜，降水等）、EMC及其有害物质腐蚀等层面规定也都高过消费性芯片。此外质量控制也需要合乎IS016949，有安全性规定还要达到IS026262等规范。
汽车芯片较手机芯片开发进度长，难度系数大，价钱高。一颗汽车芯片从设计方案芯片加工、车规验证、车系导进认证、到批量生产装货，通常必须至少5年的時间。
国产化替代汽车芯片会比较非常容易在国内生产制造的的使用上，像MCU这类运用车载应用较多的芯片，不用尤其优秀的工艺制成，16nm和28nm国内中芯就能生产制造，仅仅在工艺监管上必须更严苛。而手机芯片对工艺规定较高，5nm等工艺对光刻技术等机器设备依靠较强，中芯2021年工艺刚提升7nm工艺[2]，这个是受制于人的技术性，中国生产制造中高端智能手机的芯片现阶段或是有一定的艰难。
尽管国内汽车芯片与海外水准比也有提高室内空间，但是也逐渐拥有国产化替代计划方案。像车载一体机SOC的全志、杰发、芯驰，MCU的华大、芯旺、杰发、比亚迪汽车等，无人驾驶的黎明时分、黑芝麻粉等，黎明时分的新征程2为28nm工艺，征程3为16nm工艺，下面必须进一步的国产化替代运用，此外也必须有现行政策的帮扶，汽车厂家等产业链上中下游的相互配合等。
写小说不容易，点个赞关心在走呗～
低下头俯览天穹：什么叫车规电子器件？
大家汽车回复停工系芯片断供，断供芯片会给汽车领域产生什么危害？电气元件芯片对汽车有多关键？