Infineon Sealed Dual-Membrane (SDM) MEMS in Goertek Microphone
——逆向分析汇报
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iPhoneAirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风选用了英飞凌全新的密封性双膜技术性依据
《MEMS麦克风、小型音箱和音频解决方法-2019版》 - MEMS感应器市场分析报告 - Yole - 微迷：技术专业MEMS市场调查新闻媒体结果报告显示，消费性MEMS麦克风市场容量将从2018年的12亿美金提高到2024年的16亿美金，关键销售市场推动要素是智能音响和真无线环绕声（TWS）手机耳机。在MEMS麦克风行业，2个关键的目标群体——楼氏电子器件（Knowles）和歌尔股份（Goertek）各自占据39%和28%的市场占有率。
音频领域生态体系市场需求分析（2018~2024年）在以上消费性MEMS麦克风销售市场环境下，大家对iPhone（Apple）企业的TWS手机耳机——AirPods Pro执行拆卸，并对歌尔股份MEMS麦克风开展全方位的逆向分析和成本费科学研究，关键讲解歌尔股份MEMS麦克风选用的英飞凌（Infineon）密封性双膜（Sealed Dual-Membrane，SDM）技术性。
iPhoneAirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风据麦姆斯资询详细介绍，密封性双膜（SDM）XENSIV于2019年发布，是英飞凌全新一代MEMS麦克风高端芯片。这类新式MEMS麦克风集成ic构造应用根据绝缘柱机械设备藕合的2个可挪动膜，完成差分信号读取全过程。英飞凌运用真真正正不一样的办法来完成高动态范围、低失帧、高声学材料负载点（140dB SPL），并清除双膜技术性产生的噪音源，促使频率稳定度（SNR）提高至75dB。
英飞凌密封性双膜（SDM）技术性全部必须高频率稳定度、极低外部噪声的MEMS麦克风运用都对英飞凌密封性双膜（SDM）技术性翘首以待。要求最充沛的运用包含：具备降噪（ANC）作用的TWS手机耳机、用以会议电话的笔记本、用以智能机短视频的高品质缩小音频及其全部高品质音频系统软件。
歌尔股份MEMS麦克风拆卸与逆向分析本汇报剖析了英飞凌MEMS麦克风高端芯片，包含密封性双膜和双侧板二种，较为了他们在构造、加工工艺和成本费层面的差别。
歌尔股份MEMS麦克风封装形式生产流程（样刊模糊）汇报文件目录：
Overview/Introduction• Executive Sum ** ry• Reverse Costing Methodology• Glossary
Company Profile• Goertek Profile and Products• Infineon MEMS Technology
Physical Analysis• Apple AirPods Pro Teardown• Sum ** ry of the Physical Analysis• Package- Package view and dimensions- Package opening- Package cross-section• ASIC- ASIC ** view and dimensions- ASIC delayering and ** in blocs- ASIC ** process- ASIC ** cross-section• MEMS- MEMS ** view and dimensions- MEMS bond pad- MEMS ** process- MEMS ** cross-section
Manufacturing Process Flow• Overview• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit• MEMS Die Front-End Process and Fabrication Unit• Packaging Process Flow and Assembly Unit
Cost Analysis• Sum ** ry of the Cost Analysis• Yield Explanations and Hypotheses• ASIC Die- ASIC front-end, wafer and ** cost- ASIC ** probe test, thinning and dicing• MEMS Die- MEMS front-end, wafer and ** cost- MEMS ** probe test and dicing• Packaged Component- Packaging cost per process step- Back end: Final test- Component cost
Esti ** ted Selling Price
Comparison• GWM1 in Apple iPhone X versus GWM1 in Apple AirPods Pro• Infineon Dual-Backplate Versus Sealed Dual Membrane MEMS
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