二者都难以，难题不一样。
汽车芯片：尤其是车规芯片，难题取决于「车规」二字，如同练金钟罩、铁布衫——无可置疑、抗打抗摔。手机上芯片：做为交易级芯片，难题取决于手机端高档芯片的制定与优秀制取加工工艺，如同练出六脉神剑——特性精湛、回应灵巧。针对汽车芯片而言，往往注重「车规」，是由于绝大多数汽车电子器件元构件在具体的应用中，很有可能应对的溫度、环境湿度、磁感应自然环境都是有很有可能极其极端，但汽车电子器件针对客户安全性又极其重要，因此汽车芯片拥有很高的合格率与稳定性规定：车规芯片生产厂家必须通过多种军工用电子元器件等级的规范验证，而且在制造中规定合乎零无效（Zero Defect）。
图1 车规芯片便是无可置疑的铁布衫设想，手机可以在高溫或是寒冷自然环境下 ** ，即使 ** 也无关紧要。但无论你到了一切自然环境，汽车都不可以无效，反倒应当更为可以信赖，变成助推解困的大小伙伴！！
图2 iPhone ** 「太热，不干了不干了」车规芯片的产品研发毫无疑问是要大量的资金投入的，就如同古代武侠小说里把握铁布衫时间的大神非常少、但一旦有些人会这门绝招，就可以独步江湖。在车规芯片的全球中：恩智浦（NXP）、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器（TI）等汽车芯片厂商便是铁布衫大神。而交易芯片则是另一群游戏玩家：高通芯片、博通、intel、英伟达显卡。
图3 消费电子产品芯片大佬正规模性进到汽车芯片销售市场，来源于：半导体业观查但随着汽车智能化系统和网联平台化的发展趋势，交易芯片与汽车芯片厂商已经产生剧烈的交战。如下图3，高通芯片和intel尝试根据巨资收企业并购来杀进汽车芯片销售市场，除此之外，在商品方面，消费电子产品厂商也在发布汽车芯片。这后面的缘故有二点：
汽车芯片的销售市场已经飞快增加，生日蛋糕愈来愈诱惑。智能机增长速度慢慢变缓，而此外，汽车智能化系统已经加速：伴随着智能网联作用的持续下移，新汽车各种功能域的芯片使用量不断增涨，依据GVR预测分析，全世界汽车芯片销售市场将以10%以上的年平均增长率在2025年做到500亿元以上的经营规模（来源于：Automotive Chip Market Worth $56.24 Billion By 2025 | CAGR: 10.7%）。车载一体机「车规」规定有释放压力，使手机上芯片可以取代汽车芯片。如果不考虑到车规规定，汽车芯片就比手机上芯片非常容易多了：布局室内空间大、功能损耗规定低也不是很高，因此一般的手机上芯片就可以担负沒有车规规定的汽车芯片岗位职责。智能网联的发展趋向，不但增强了芯片使用量，也加重了厂商的费用工作压力——因此更低的成本费、4G性能和一定的硬件配置特性变成了国内汽车厂家在车载一体机端关键需求。而稍老一点的手机上芯片就可以合乎那样的规定，而且针对APP开发者而言，这种芯片在交易端运用更完善，开发设计也非常了解，因此手机上芯片也逐渐相继配备上白车身的车载一体机端。总得来说，高端智能手机芯片和车规汽车芯片都难以。针对我国芯片厂商而言，尽管漫漫长路，但当然是抓牢、双手都需要硬。汽车智能网联的浪潮，则在试炼下，为我国芯片造就了一个修 ** 夫、进行国产替代的机会。