前言：据IC Insights统计分析，近十年来全球约100座晶圆厂因经济收益等缘故关闭，此次肺炎疫情会是全球半导体材料的又一次“关厂潮”吗？
结果报告显示，自2009年至今，全球范畴内被关闭或改造的晶圆厂一共有100座，在其中200mm及以内规格占有率最大，且大部分遍布在日本和欧美地区。
图：2009-2019年全球关闭晶圆厂遍布（来源于：IC Insights）
按地域遍布看来，IDM遍布较多的日本和欧美地区以往十年来关闭的晶圆厂较多，达69座，次之是欧洲地区18座，亚洲地区13座。按晶圆规格遍布，300mm厂有11座，200mm厂25座，150mm厂42座，125mm厂12座，100mm厂9座。
这种fab关闭的因素关键有两个，一是晶圆代工生产方式的受欢迎，因为工艺和项目投资门坎的减少，潜心ic设计的无晶圆厂愈来愈多，与此同时IDM公司也逐渐选用fab-lite或less fab方式，在其中一部分脱离了晶圆生产制造业务流程，例如AMD。
图：2009-2019年全球关闭晶圆厂晶圆规格遍布（来源于：IC Insights）
二是优秀制造产生的成本费飙涨，7nm及下列加工工艺的单阀工厂修建成本费早已达到百亿美元等级，比照单珠集成ic的制定和流片成本费为3亿美金上下，因而各生产商在取代落伍制造和小规格晶圆的与此同时，陆续挑选将20nm下列集成ic以更为经济发展的方法生产制造。与此同时，关闭晶圆厂可以减缩经营支出，并将年久机器设备折现。
IC Insights还提及，2020-2021年明确关闭的晶圆厂有四座，一座为NJR有着，二座是瑞萨电子的，另一座由ADI经营。由于新晶圆厂和生产制造设施的价钱高涨，而且伴随着愈来愈多的IC企业衔接到轻工厂或无工厂运营模式，IC Insights预估在未来数年内将有越多的工厂关闭。
3月份至今，全球肺炎疫情扩散，包含ST意法半导体、NXP、安世半导体、 ** X、村田以内，全球已相继有数十座晶圆、封装形式厂限产或停产。详见集成ic ** 先前的报导：别慌，东南亚地区肺炎疫情很有可能使你没货可炒！
肺炎疫情对交易和制造的冷冻效用是临时的，但对全球经济发展的打压是长期性的，肺炎疫情完毕后是不是迈入新一波晶圆厂“关厂潮”呢？
图：2001-2009年费城半导体指数
最先，肺炎疫情完毕后交易和项目投资将更为慎重。2003年的SARS和2008年的金融风暴已经有例子，在恢复转折点来临以前，消费行业依然遭遇好多个一季度的过渡期，而加工制造业项目投资是立即传输终端设备要求的，包含动则数十亿美元的晶圆工厂，半导体材料生产商更加重视减少经营成本，而不是扩大生产能力。
次之，目前欠缺技术革命助推的要求暴发。互联网技术改革产生的要求暴发早已趋向宁静，伴随着手机上、PC和车辆三个关键领域的饱和状态，全球电子器件全产业链在5G前夕进到振荡和迟缓提高周期时间。与此同时优秀的加工工艺早已愈来愈贵，贸易壁垒和供应链管理挂钩趋向初显，半导体材料越来越并不像去年一样经济发展。
图：我国12寸晶圆厂生产能力遍布
第三，除我国外全球别的地方的“关厂”将再次开展。现阶段看来，仅有先进工艺和独特加工工艺是保持半导体器件的刚性需求，针对进到20nm大关的IDM生产商来讲，无晶圆厂的多元化经营方式经营好像更有诱惑力。近些年看，代工生产行业的进步也慢慢分裂出优秀工艺和非优秀制造，针对tsmc、三星的竞争者来讲，售卖或关闭一部分生产线可能是最好的。
而中国地区的晶圆厂基本建设是全球除外，一往无前。依照现阶段每一年新开3-5座的速率看来，弄平全球均值每一年10座的“关厂”速率也不是不太可能。