iPhone在2016年公布的 iPhone 7 系列产品手机上首先撤消3.5mm音频接口，并与此同时发布全新升级产品线iPhoneAirPods 系列产品真无线耳机。这类选用双通道内存无线通信技术配搭充电仓的解决方法快速助推了行业领域的发展趋势，诸多生产商陆续跟进，打开了TWS时期。到了2019年3月份iPhoneAirPods 2代公布，该设备选用H1集成ic，提升了语音唤醒Siri、无线快速充电技术这些作用。阔别不上一年，AirPods 系列产品第三代商品AirPods Pro 于2019年10月30悄悄地发布苹果手机官网，外型配备上均获得了更新，增加的降噪作用一石激起千层浪，领着TWS真无线耳机迈进了更加高档的降噪时期。赶到2020年，iPhone第一款头戴式耳机从半年度被爆预料到年底，这个AirPods Max深受希望的商品总算在12月8日搭着明年的最后一班车忽然发布官方网站。我爱音频网第一时间开展了基本拆箱入门感受，与此同时依据头戴式耳机的技术性演化分析了AirPods Max的商品特性，与此同时这款头戴式耳机选用了自主创新的双主板芯片将成设计产品也十分非常值得关心。截止到迄今为止iPhone已发布几款声频商品，我爱音频网长期性拆卸剖析领域全新声频商品，对iPhone的声频商品均干了详尽的拆卸报导，包括但不限于：1、iPhoneHomePod mini 智能音响2、iPhone AirPods Pro 真无线主动降噪耳机3、iPhone AirPods 2 真无线耳机4、iPhone HomePod 智能音响5、iPhone AirPods真无线耳机6、AppleiPhoneLightning to 3.5mm Audio转接线7、AppleiPhoneEarPods8、AppleiPhoneLightning插口的EarPods手机耳机iPhoneAirPods Max 头戴式耳机在外观设计上提升了现在流行旗舰级商品的设计方案，重新构建了手机耳机头梁构造，选用不锈钢板架构配搭穹网设计方案；配备上配备Apple H1集成ic，适用降噪、配戴检验、响应式平衡声效及其室内空间声频作用等。文中总共250张高清图，7883字设计产品、构造、主料分析，详尽拆卸iPhone第一款头戴式耳机AirPods Max，下边就追随我爱音频网一起来看看这款商品的千山万壑吧~
一、iPhone AirPods Max 拆箱
包装盒子依然是iPhone简单明了的设计风格，正脸仅有手机耳机1:1外型效果图渲染。
反面展现有iPhone AirPods Pro放置智能化耳机套内的效果图渲染。右下方有苹果商标和CE认证、及其可循环系统、严禁丢掉标志。
包装盒子侧面印着产品名字AirPods Max。
此外一侧iPhoneLOGO。
后背标识信息内容有产品名称：头戴式耳机无线蓝牙耳机（配耳机套）；型号规格：A2096 中国制造业；键入：5V⎓1A；生产商：本商品是由美企受权生产制造等。及其兼容机器设备表明和系列号条码。
包装盒子内物件手机耳机放置耳机套内，也有数据线和文本文档盒。
USB Type-C to Lightning 数据线。
Lightning插口特写。
USB Type-C插口特写。
手机耳机放置耳机套内正脸外型一览，耳机套有一层半透明纸包囊。避免运送中途损害。
手机耳机反面还涵盖有一层加厚型垫纸安全防护。
取下手机耳机，手机耳机罩由乳白色纸版模貝遮盖。
纸版模貝里侧特写。
手机耳机正脸一览，耳机套触感与先前发布的苹果手机壳相近。
反面一览。
耳机套根据吸磁的方法固定不动。
耳机套底端一览。
耳机套內部起绒材料触感绵软，还具有地面防滑和防刮功效。印压信息设计于加利福尼，在我国拼装。
耳机套內部对接构造特写，
我爱音频网根据检测发觉，耳机套內部安装有吸磁元器件，手机耳机放进保护套后会断掉手机蓝牙进到超功耗低待机状态。
手机耳机外型一览，手机耳机壳反面无一切LOGO和字眼，但适用选购时订制印字。
手机耳机里侧外型一览，耳罩为包耳式。
手机耳机底端外型一览，充电接口坐落于右边手机耳机上。
手机耳机底端也有好几个打孔，包含话筒和底音倒相孔后边一一详细介绍。
手机耳机配戴情况展现。
iPhoneAirPods Max全新升级的制定的头梁构造一览。
头梁选用了不锈钢板架构配搭绷紧的纺织物穹网，不锈钢板架构外界绵软原材料包囊，手感舒服。织网凹陷较深可以合理支撑点分散化手机耳机的净重对头顶部的工作压力。
纺织物穹 ** 写，有利于分散化净重，缓解头顶部的不适感，而且有着较强的透气性能。
头梁伸缩式套杆特写，有着较强的阻尼感。
伸缩式套杆较大拉申长短特写。
头梁与耳壳悬架系统特写。
悬架系统可完成耳罩上下转动，和往下转动，提高配戴舒适感。
我爱音频网选用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源检测仪对iPhone AirPods Max 减噪头戴式耳机开展有线电视电池充电检测，输入功率约为2.26W。
我爱音频网选用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源检测仪对iPhone AirPods Max 减噪头戴式耳机开展有线电视电池充电检测，电池充电输出功率约为2.28W。
拿掉吸磁式耳罩。
耳罩里侧特写，配置有方型架构。
耳罩正脸里侧防污织在网上编制纹路有L/R上下标志。
耳罩內部侧面预埋有未被盖土网罩遮盖的椭圆型打孔。打孔部位相匹配光学传感器用以配戴检验。
我爱音频网应用1元钱币与耳罩总体深层比照，耳罩相比于别的商品较深。
编制的R/右标志特写。
耳罩塑胶架构特写。与箱体相接处设定有减震胶垫。
我爱音频网应用磁石检测，减震胶垫四角下边安装有钢块，可以被磁石吸咐。
耳罩架构上一样印刷有设计方案于加利福尼，在我国拼装信息内容。
耳壳內部出音孔盖板根据四颗铆钉固定不动，盖板侧面有L/左标志。
左耳顶端长条状降噪麦克风打孔特写，內部有金属丝网遮盖，避免杂质进到。
左耳顶端此外一侧降噪麦克风打孔，一样有金属材料盖土网遮盖。
手机耳机泄压孔特写，维持腔身体内室内通风。
底端椭圆型话筒打孔特写，內部金属材料盖土网遮盖，用以语音通话拾音。
因为为金属材料整体机身，因此左耳底端还设定有无线天线数据信号外溢打槽。
光线感应器打孔特写，用以配戴检验作用。
环形出音孔特写，里侧有盖土网遮盖。内窥能够看见音箱模块。
固定不动盖板的梅花螺丝特写，设计方案有CD纹路。
用以拆装头梁的卡针打孔。
音腔盖板侧面印刷信息内容有设计方案于加利福尼，在我国拼装。型号规格：A2096，EMC 3276 5V⎓1A；FCC ID：BCG-A2096；IC：579C-A2096等。
此外一侧有CE、EAC认证证书和严禁丢掉标志。
盖板里侧配备有吸磁构造，用以吸咐耳罩。
右边音腔盖板与左边一致，印着R/右标志。
顶端有两个降噪麦克风打孔，內部金属材料盖土网遮盖。
减噪模式切换功能键特写，点一下先后转换减噪、减噪关、环境音提高透亮方式。
顶端第二颗话筒打孔。
数码科技旋纽特写，根据点击、双击鼠标、转动完成调整声音、转换曲子、接电话，及其长按后根据“嘿，Siri”唤起智能语音助手。
数码科技旋纽侧面特写。
右耳泄压孔特写。
语音通话话筒打孔特写，內部金属材料盖土网遮盖。
Lightning充电接口特写，右边为电池充电显示灯。
右耳一样配置了光学传感器模块用以配戴检验。
我爱音频网应用卡针插进细微的环形打孔。
就可以从悬架系统处轻轻松松拿掉头梁模块。
分离出来手机耳机和头梁拆卸一览。
耳罩上悬架构造头梁插口特写。
打孔内窥能够看见卡针构造，用以联接头梁內部路线。
头梁悬架构造特写，尾端路线接触点，用以与左边手机耳机联接；插口下边安装有凹形槽，与耳罩卡针构造固定不动。
悬架构造此外一侧还设定有椭圆型打槽，用以固定不动。手机耳机头梁一侧正反两面一共有4个接触点，我爱音频网应用万用表测量左右两端的接触点两组关断，分辨出头梁内共四条输电线。此外头梁的金属材料轴上下也是关断情况。
经我爱音频网评测，头梁构造总体净重约为62.6g。
二只耳罩总体净重约为49.8g。
右耳耳壳净重约为145.6g。
左耳耳壳净重约为127.7g。
2个耳壳总体净重约为273.4g。
iPhone AirPods Max 整体净重约为385.6g。
配搭耳机套总体净重约为520.6g。
iPhone AirPods Max 外型拆装一览，头梁、耳罩、耳壳均为模块化，可轻轻松松拆装。
二、iPhone AirPods Max 拆卸
看了拆箱一部分，大家早已了解了这个商品的外型，大概了解了内部构造部位。下边进到拆卸一部分，这款商品內部质量依然呈现了iPhone高級水平，主料十足，构造繁琐井然有序，排序整齐，全程高能，针对喜爱拆卸的朋友可以血脉喷张了。
进到拆卸一部分，最先卸除二只耳壳音腔盖板上的螺钉。
盖板固定不动螺钉特写，螺钉上面有固定不动密封环。
开启盖板，有线排与电脑主板联接，耳罩內部有一个话筒。
线排由金属材料销钉与螺钉固定不动。
卸除螺钉，拿掉金属片。
金属片反面有二块方型减震胶垫，减震胶垫上面有环形打孔。
盖板里侧构造一览。
盖板四脚固定不动有用以吸磁耳罩的磁石。
固定不动螺钉塑胶母座特写。轴力的母座可以相互配合螺钉与跑位完成90度的往返转动，首要地位当转至下面的图部位时就可以固定不动住盖板，相反就可以拆下来。设计方案之恰当！
如下图，首要地位当转至这一部位时就可以固定不动住盖板。
盖板里侧出音孔盖土网布特写。
话筒模块线排绕孔布线。
激光打标H228 036 GWM1的硅麦。
此外一侧手机耳机盖板一样有线排联接。
金属片相对性较小，但一样配置了减震胶垫。
金属片两侧特写。
音腔盖板拆卸正脸一览。色调偏重的部位为话筒，盖板固定不动在耳壳处时难以发觉。
音腔盖板里侧一览。
拆装头梁的卡针眼里侧有橡胶塞子根据金属片固定不动，避免杂质入驻手机耳机。
橡胶塞子正中间三叉形缝隙。
音腔盖板侧面固定不动有光学传感器模块，根据线排与电脑主板联接。
光学传感器固定不动构造特写。
光学传感器与话筒模块遍布在一条线排上。
光学传感器开窗通风特写。
光学传感器检验元器件特写，和手机的很像。
盖板与箱体工作交接部位还设定有泡绵密封剂。
左耳箱体内部构造一览，正中间部位为Apple设计方案的动铁耳机式推动模块。
头梁与耳壳悬架系统内部构造一览。
降噪麦克风部位构造特写，根据线排与电脑主板联接。
左耳底端这一部分被粗硕的手机蓝牙无线天线控制模块占有。
左耳电脑主板模块电子器件一览，有一块比较大的长方型金属材料抗干扰磁环遮盖。
联接上下耳的输电线选用了铜泊屏蔽掉并应用全透明管包囊，束线器固定不动部位表层还提升了灰黑色橡胶软管加强安全防护。这一段输电线便是用以联接上下手机耳机根据头梁內部电缆传送数据与配电的。
右耳箱体内部构造一览。
右耳悬架系统内部构造特写，与左耳一致。
右耳内充电电池模块特写。
右耳内上下两边各自固定不动有二块充电电池，充电电池输电线沿箱体边沿布线，有金属材料束线器固定不动。
此外一侧充电电池模块特写。应用万用表测量充电电池的导出接线端子工作电压为4V上下，可以分辨二颗充电电池为并接。
减噪模式切换功能键内部构造一览。
数码科技旋纽内部构造一览。
我爱音频网将上下耳壳内部构造做总体比照。左耳电脑主板坐落于箱体左边，右耳电脑主板坐落于箱体底端。二块充电电池模块均坐落于右耳腔身体内，各自置放在音箱模块上下两边。
耳壳顶端构造比照，左边腔身体内缺乏了2个物理学功能键构造。
二只耳壳左边内部构造比照，左耳为主导板模块，右耳为充电电池模块。
二只耳壳底端构造比照。左耳配备有无线天线模块构造；右耳为主导板模块。
二只耳壳右边比照。左耳未置放一切电子器件，右耳为充电电池模块。
Apple设计方案的动铁耳机式推动模块正脸一览。
动铁耳机式推动模块反面一览。
音箱模块联接电脑主板的金属弹片特写。
音箱T铁正中间部位校音孔特写，有盖土网遮盖。
音箱附近还配备有三处校音孔，盖土网遮盖。
经我爱音频网评测，音箱规格约为40mm。
左耳内的无线天线构造正脸一览，根据同轴电缆与电脑主板联接。
手机蓝牙无线天线构造反面一览。
手机蓝牙无线天线构造顶端由方型导电布排序。
解开导电布，能够看见下边手机蓝牙无线天线。
手机蓝牙无线天线特写，与机壳注塑加工条型打孔联接，减少金属材料外壳针对数据信号的危害。
手机耳机悬架系统拆卸一览。
悬架系统根据输电线电源插座与电脑主板联接，使上下耳相通。
悬架系统正脸特写。
悬架系统顶端特写。
悬架系统反面特写。
悬架系统底端特写，两根扭簧构造，用以开闭固定不动头梁及其给与耳罩往下转动的回弹性。
悬架系统侧面特写，六角小螺丝钉固定不动，下边是滚动轴承。
此外一侧一样有六角小螺丝钉开展固定不动，传动轴承受在滚动轴承上。
配戴相位传感器特写，根据金属材料盖板和螺钉固定不动。
卸除感应器模块，开窗通风处能够看见2个圆形磁铁构造，扭簧缩小，二者挨近，扭簧屈伸二者分离出来。
配戴相位传感器上霍尔传感器特写，用以检验图中圆形磁铁相匹配部位，进而检验配戴情况。
与电脑主板联接的输电线电焊焊接，强力胶结构加固。
打孔内窥能够看见卡针构造，用以联接头梁。
Lightning开关电源键入插口模块构造正脸一览，插口根据金属片和螺钉固定不动，线排根据射频连接器与电脑主板联接。
Lightning开关电源键入插口模块构造反面一览，金属材料固定不动架构。
Lightning 插口母座特写。
充电电池模块拆卸一览，充电电池固定不动在塑胶架构内，反面有棉垫缓存安全防护。
充电电池模块塑胶框架剪力墙一览。
充电电池缓存棉垫特写。
锂电池型号规格A2165，电池充电限定工作电压4.35Vdc，短路容量：6 ** mAh，生产厂家欣旺达。
电池配备有电路保护板。
第二块电池特写。
电池上印有丝印二维码信息。
同样配备有电路保护板，导线焊接胶水加固。
来到主板部分，右耳主板正面元器件一览，与腔体交接位置设置有缓冲塑料框架。
主板背面元器件一览。有多颗连接器插座，插座均有泡棉保护。
卸掉塑料框架。
与悬挂系统导线连接的插座特写。
与扬声器单元金属弹片连接的金属金属片特写。
三颗不同颜色的LED指示灯特写，用于充电指示。
丝印J6的霍尔元件，位于主板边缘方便检测磁场，使耳机进入超低功耗待机状态。
丝印A的IC。
丝印S9AJ的IC。
丝印6K的六脚IC。
丝印02CI的IC。
DIODES PI3USB102E，USB2.0数据切换开关。
DIODES PI3USB102E 详细资料。
丝印WA9的IC。
两颗丝印07NHC的IC。
丝印0FD的IC。
NXP恩智浦 丝印610A38的IC，用于Lightning接口连接。
DIODES PI3USB102E，USB2.0数据切换开关。
丝印058DEN的IC。
两颗TI德州仪器 TLV3691 超低功耗比较器。
TI德州仪器 TLV3691 详细资料图。
丝印V29CD的IC。
TI德州仪器 TLV341 支持关断的CMOS轨到轨单运放。
TI德州仪器 TLV341 详细资料。
三颗丝印2Z的IC。
TI德州仪器 TPS62743 同步整流降压转换器，输出电流300mA。
TI德州仪器 TPS62743 详细资料。
AAAF KTW627的IC。
苹果定制 338S00517-B1 PMIC。
两颗丝印AANI的IC。
丝印080CNN的IC。
丝印2DPI的IC。
丝印02的IC。
丝印XW H7的IC。
TI德州仪器 SN2501A1的IC。
丝印8409的IC。
丝印05R的IC。
TI德州仪器 SN74 ** C4T774RSVR 具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器，支持独立方向控制输入，用于不同工作电压芯片通讯。
TI德州仪器 SN74 ** C4T774RSVR 详细资料。
ST意法半导体 STM32L496QG超低功耗，带80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。是基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC内核的超低功耗微控制器，其工作频率高达80 MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，可支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和一个存储器保护单元（MPU），从而增强了应用程序的安全性。STM32L496xx器件嵌入了高速存储器（高达1 MB的闪存，320 KB的SRAM），用于静态存储器的灵活外部存储器控制器（F ** C）（用于具有100引脚及更多封装的器件），一个Quad SPI闪存存储器接口（在所有封装中均提供）以及连接到两条APB总线，两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的广泛的增强型I / O和外围设备。
ST意法半导体STM32L496QG详细资料图。
TI德州仪器 TMUX136 2通道模拟开关。
TI德州仪器 TMUX136 详细资料。
丝印2000ZE的IC。
两颗丝印06KU6N的IC。
Cirrus Logic凌云逻辑 46L10A0，定制型号。
Cirrus Logic凌云逻辑 丝印44L22的音频放大IC，用于驱动耳机单元。
Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。
Winbond华邦 W25Q256JW详细资料图。
丝印的苹果自研Apple H1芯片，拥有10个音频核心，为耳机各项功能提供超强算力。
左耳主板正面一览，中间区域被大面积屏蔽罩覆盖。
主板背面与腔体交接处同样设置有缓冲框架。
卸掉缓冲框架。左右耳两块主板上很多IC都是相同型号的。
左耳内苹果定制 338S00517-B1 PMIC。
TI德州仪器 TPS62743 同步整流降压转换器，输出电流300mA。
丝印I2B的IC。
与悬挂系统导线连接的插座特写。
Cirrus Logic凌云逻辑 44L22的音频放大IC，用于驱动耳机单元。
丝印UI的IC。
丝印J6F的霍尔元件。同样位于主板边缘，用于检测磁场，使耳机进入超低功耗待机状态。
丝印YYAEK的IC。
撕开屏蔽罩上的屏蔽胶带。
丝印BWJ34的IC。
左耳主板上NXP恩智浦 610A38的IC，用于Lightning接口连接。
两颗丝印04EU6N的IC。
Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。
ST意法半导体 STM32L496QG超低功耗，带80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。与右耳主板上的为同一规格。
丝印2000ZE的IC。
丝印WA9的IC。
左耳主板上343S00404，苹果自研Apple H1主控芯片。两颗H1芯片协同工作，使耳机各项功能能够完美发挥。
左右耳内主板正面对比。
左右耳内主板背面对比。
去掉扬声器和主板，左耳腔体内部结构一览，耳机内部塑料固定支架采用胶水固定在铝制外壳内部。
泄压孔内部结构为低音倒相孔单元。
倒相孔结构双面胶密封，防止空气串流。
低音倒相孔结构一览。
低音倒相孔特写。
与壳体上泄压孔连接的低音倒相孔特写。
左耳顶部长条形麦克风开孔内部放置有两颗麦克风单元，通过金属板固定在腔体壁上。
顶部另外一侧麦克风单元内部结构一览。
左耳底部麦克风单元内部结构特写。
镭雕H228 041 GWM1的硅麦，与音腔盖板上的降噪麦克风为同一规格。
右耳腔体内部剩余元器件结构一览，耳机内部黑色框架胶水固定在外壳内部。
数码旋钮按键内部结构特写。
降噪模式切换按键内部结构一览。
右耳内低音倒相管结构，两侧螺丝固定。
右耳顶部麦克风单元。
右耳顶部另外一颗麦克风单元。
右耳底部第三麦克风单元。两侧耳机内总共配备了9颗麦克风，采用了同一种规格。
苹果 AirPods Max 降噪头戴耳机我爱音频网拆解全家福。三、我爱音频网总结从我爱音频网的拆解可以看出苹果AirPods Max 头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计，在头梁框架上采用不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网的全新设计，减轻头部的压迫感，并且具有很强的透气性；不锈钢框架兼具强度、弹性，并采用柔软的材料包裹，提升触感；耳罩采用了磁吸固定方式，外层特制网面织物包裹，内部记忆棉填充。由于机身和内部悬挂结构等金属材料的加入，使得这款产品佩戴时能够感受到明显的重量。外观结构上采用伸缩套杆搭配悬挂系统实现头梁长短调节和左右以及向下旋转。伸缩套杆有较强的阻尼感，可以固定在任何位置。悬挂系统结构是这款产品很大的亮点。不但具备基本的旋转结构，还兼具了无需导线的左右耳机互通，并搭配佩戴位置传感器单元，实现佩戴状态检测；我爱音频网使用一根卡针就拆卸了头梁的便捷结构，极大提升了产品的组装灵活性。苹果AirPods Max 头戴耳机在内部结构上，用料十足，结构复杂有序，排列规整。由于内部仅有单独的一个腔体，中间大面积被扬声器单元占据，其余组件分布在四周；组件之间均通过连接器连接，降低人工的参与，提升组装的便捷性；苹果自主设计的动圈式驱动单元尺寸约为40mm，通过金属弹片与主板连接，配备有低音倒相孔结构提升低频量感。电池单元采用了目前有效利用产品内部空间，提升电池容量的一分为二解决方案，不过两块电池均位于右耳内，分布在扬声器单元左右两侧，这也使得左右耳机重量有所差别；两只耳机内总共配备了9颗麦克风单元，两颗分别位于音腔盖板内侧用于收集耳道内部噪音，其余七颗分布在腔体壁上用于降噪和通话功能，这也是目前我爱音频网拆解过的众多头戴耳机中采用麦克风数量最多的一款。可以看到苹果AirPods Max 头戴耳机左右耳内主板外形适应腔体需要，两个弧形主板单元体积都相对较小。两侧主板主要配置相同，左耳主板由于天线的存在设置有较大的屏蔽罩防护。左右两只主板上分别采用了一颗苹果H1主控芯片，为耳机各项功能完美运行提供强大的算力支持；并且还配备了意法半导体 STM32L496QG超低功耗单片机进行整机控制。同时苹果定制 338S00517-B1 电源管理IC，为电池充电放电提供保障；凌云逻辑 44L22的音频放大IC，用于驱动耳机单元；其他方面还采用了众多德州仪器元件，包括TLV3691 超低功耗比较器，TLV341 CMOS轨到轨单运放，TPS62743 同步整流降压转换器，SN74 ** C4T774RSVR 收发器，TMUX136 2通道模拟开关等。
相较于传统的头戴耳机而言，苹果AirPods Max头戴耳机不论是从外观设计还是内部结构设计上都有很大的创新和突破，可拆卸的金属链接耳机结构、左右耳采用独立主控芯片苹果H1、两只耳机内总计配备9颗麦克风单元等等，众多特点都使得这款头戴耳机成为行业产品的革新者。
除了详细的拆解报告之外，我爱音频网还会对苹果AirPods Max 头戴耳机进行深度的评测、技术解析、重点芯片分析等文章写作，希望大家继续关注，也欢迎伙伴们在评论区留言互动：D