做为世界最大的IGBT经销商，英飞凌（Infineon）的一举一动备受关注。前不久的亚信峰会上，英飞凌公布将增加在华项目投资，扩张无锡市工厂的IGBT（绝缘层栅双极型晶体三极管芯片）模块生产流水线。而提产后的无锡市工厂将变成英飞凌较大的IGBT生产制造产业基地之一。
英飞凌高新科技CMO Jochen Hanebeck在现场对新闻媒体表明：无锡市工厂更新扩建，将协助英飞凌推进其在全世界IGBT业务流程的带领影响力。”弦外之音，这将推进英飞凌的工艺和成本费优点，以增加在我国的项目投资解决我国各企业的试炼。
由于，伴随着中国新能源汽车销售市场慢慢完善，中国企业也在快速兴起，株洲中车时期、比亚迪汽车半导体、士兰微电子、华微电子、华润微等，市场竞争逐渐猛烈下去。
大佬之途
英飞凌是一家德国企业，在汽车半导体企业排名第二，含有四大单位：汽车IGBT、电池管理PMM、工业生产类IGC、智能化芯片DSS。英飞凌最首要的业务流程是IGBT，依据领域医生介绍，现阶段其车规级IGBT商品销售市场份额销售市场占有率约44%，工业生产级产品约18%。
从营业收入层面而言，归功于汽车、驱动力和感应器系统软件业务流程的支撑点，英飞凌2021年第四财季（7~9月）较上一季度增涨14.5%，做到24.9亿欧（约29.45亿美金），而同期相比为20.6亿欧。但是，其纯利润同比减少32.3%，为1.09亿欧（约1.29亿美金）。总体而言，其工作在迅猛发展。
说到IGBT，据IHS Markit统计分析，IGBT占驱动电机成本费的一半、白车身成本费的7%-10%，可以是影响到车子扭距和较大功率的重要零部件。据有关预测分析，到2030年，一辆智能化电动式汽车的电子元件成本费可能占到白车身成本费的50%。2025年汽车半导体市场容量有希望超出1000亿美金，占全世界半导体市场容量的占比有希望做到15%。可以说，IGBT的前途无量。
可是，因为IGBT生产制造必须的技术性高，前段时间一直垄断市场欧美国家和韩国的生产商手上，例如德系的英飞凌和赛米控，日式的博仕和三菱。直到近几年来，国内的比亚迪汽车和斯达半导体等，才完成了一部分行业的提升。
英飞凌是全世界极个别选用IDM（Integrated Device Manufacturing）方式的竖直融合生产商，包括电路原理、晶圆制造、封装测试及其看向市场的需求全过程业务流程，有着自身的晶圆厂、封装形式厂和检测厂。
2021年4月16日，英飞凌以90亿欧取得成功回收英国同行业赛普拉斯（Cypress）。从而，英飞凌一举超出老敌人恩智浦（NXP），变成了全世界业务流程最全方位、规模较大的汽车半导体大佬。将来，新英飞凌”将关键对焦新能源技术汽车、无人驾驶及汽车舒适度配备三大行业。
现阶段，英飞凌的工厂合理布局为：法国2个工厂，德累斯顿晶圆厂和斯提莫里茨封装形式厂。匈牙利有一个封装形式厂，一个12英尺晶圆厂菲拉赫工厂新建，预估2021年今年初建成投产。新加坡，则是圆晶和封装形式一起的工厂，分2期基本建设。马来西亚有一个测封厂。
中国，英飞凌有3个工厂，包含早在1995年在无锡高新区——英飞凌高新科技（无锡市）。2015年，英增资，开设了英飞凌半导体（无锡市），生产制造IGBT模块。2017年，英飞凌还开设英飞凌无锡市工作能力创新中心。除此之外，英飞凌也有苏州市储存器工厂，及其北京市stark模块风力发电并网逆变器拼装工厂。
产品研发层面，英飞凌2021年上海市区创立了一个全新升级的工业生产输出功率半导体产品研发精英团队，朝向太阳能发电、充电桩、电动式客车等当地顾客，开发设计订制化半导体模块。而订制化半导体模块将来也将在无锡市工厂建成投产。英飞凌仍在深圳市搭建了新的工作能力核心，朝向新型智慧城市、物联网技术等产业链。
英飞凌的野望
在技术上而言，英飞凌的车规IGBT芯片处在3代、4代，7代商品什么时间颁布，现阶段都还没准确的信息内容。
科谱一下，英飞凌的3代、4代芯片有别于日式6代、7代芯片，其4代芯片等同于日式的6代和7代。英飞凌3代芯片商品运用已经有15~20年，4代商品在中国内地开售也已超10年，技术性完善。
专业人士详细介绍，3代、4代芯片和7代的区别关键取决于结柔和加工工艺上的更改。3代芯片的最大结温是150℃，4代芯片是175℃，而第7代芯片能做到200℃，结温的提高关键来自芯片技术性的提升和关联线的转变，与此同时第7代芯片的加工工艺又开展了提升和更新。
英飞凌现阶段市場上运用较高的车规商品包含HP1和HP2，HP1是老商品，HP2是近四、五年发行的更新商品，关键在电流量和效率层面有所增加。2019年12月，无锡市工厂HP Drive也宣布批产，也是一个代表性的事情。
据英飞凌高新科技大中华地区高级副总裁兼汽车电子器件业务部责任人曹彦飞表露，目前英飞凌在IGBT层面正主打的是一项称为EDT2（电力工程汽车动力系统）的技术性，现阶段已在相关产品中运用。例如英飞凌将在无锡市工厂IGBT模块生产流水线制造的HybridPACK ™两面制冷模块，就应用了EDT2技术性。这类技术性，可在10~150 kW的输出功率范畴内将逆变电源的高效率提高到98%以上。
除此之外，英飞凌还将在无锡市提产的IGBT模块生产流水线生产制造用以风力发电、太阳能发电及诸多工业生产使用的EasyPACK™ 1A/2A模块和1B/2B模块，用以家具和工业生产等方面的CIPOS™ Mini智能化输出功率模块 (IPM）等输出功率模块元器件。
从技术实力而言，以工业生产级IGBT为例子，英飞凌的IGBT与国内IGBT对比，上机操作应用一年不合格率在5‰上下，国内约3%。这也是国内IGBT与英飞凌那样的进口的IGBT的一个关键区别，也就是进口的更注重品质，国内有成本费优点。”而车规IGBT的输出功率循环系统分周、热力循环分周、抗震性相对性工业生产级IGBT规定要高5~10倍，其成本费和工艺也比企业级模块高。
从开发进度来讲，进口汽车规级IGBT从设计理念到商品发布一般需三年上下（在其中可靠性测试需一年半上下），而国产汽车规级IGBT商品发布用时一般在一年上下。据领域人员在新闻媒体上表露，比亚迪汽车的汽车IGBT商品绕过了试验室内的性能试验环节，立即开展车试，碰到问题现场改善。但是是不是这般，必须认证。
现阶段，依据有关统计分析，我国汽车销售市场IGBT市场份额英飞凌占70%上下，次之是比亚迪汽车占15%上下，博仕占6%，三菱也是有一定的市场份额约为3%，别的生产商占6%。可以说，英飞凌的竞争优势是垄断性特性的。
除此之外，依据有关统计分析，车规IGBT在使用层面，现阶段从电机额定功率上可分成两一部分，在其中功率大的285V以上的，如336V、360伏，归属于A00或A0级的，市场份额占有率约80%。那样，假如电机控制一部分用20kW的IGBT模块，大约要1~3个。
因为现阶段IGBT原材料是硅半导体，已运用20多年，其发展潜力一般充分发挥到完美，最大抗压为6500伏，较大电流量为3600安，没法完成更高提升。因此，将来SiC碳碳复合材料半导体在一定行业和领域，包含电动式汽车，会完成对硅半导体的最大更换。小编在相应的文章内容《比亚迪的IGBT真的很牛？》中进而论述。
总体而言，英飞凌本次无锡市工厂的提产，一方面在文化整合层面加快，让生产成本快速减少，可是另一方面，也给敌人增加极大的工作压力。将来，IGBT又有一番美好的抵抗了。
文/王小西
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