伴随着物联网技术、互联网大数据和云技术的迅猛发展，信息交互所须要的传送量展现出爆发式的提高，在其中半导体激光器做为支撑点电子光学通讯开发的基本构件，其组织也在持续被提升，以符合当代通信系统的需求。
5G通信基站对比4G通信基站来讲发生了一些转变，从4G的BBU、RRU两方面构造演进到5G的集中化模块（CU）、遍布模块（DU）和数字功放无线天线控制部件（AAU）的三级构造，从而衍化出前传、中国传媒大学、回传3个互联网。
5G的理念明确提出后，对光模块的需求大幅提升，这一需求关键表现在2个层面，一方面是对光模块总数上的需求，除开传统式前传和回传的光模块需求，现在在中国传媒大学阶段也必须增添新的光模块；另一方面是对光模块速度的需求，4G前传和回传常用到的是10G光模块，而5G前传必须使用数百万只25G/50G光模块，回传则必须使用100G光模块，在回传的聚集层乃至必须200G或是400G的光模块。
依据国家工信部表明，5G互联网将在2020年完成商业化的，在拟定规范的环节中，25G及其100G光模块规范获得大部分营运商的毫无疑问。依据调查机构数据统计，2022年前5G承载网通信基站基本建设为快速发展趋势阶段，承载网基本建设对光模块需求的促进迅速，预估5G互联网总支出为14000亿，光模块销售市场量预估将做到620亿，预估光模块项目投资将占5G互联网总支出的4.4%。
目前半导体材料的封装形式试炼遭遇着下边好多个问题，第一个是怎么设计方案高效率藕合系统软件和温度控制系统软件；第二个是单管元器件向高速传输大网络带宽方位迈进的与此同时，怎样运用封装形式产生的生存效用赔偿集成ic的不够；第三个是阵列元器件向微型化、一体化发展趋势时，怎样完成在受限空间内进行多通道微波加热数据信号的馈入，及其完善的构造转换、模场配对等繁杂的产品结构设计。
总而言之，5G时期的打开将 ** 光模块产业链的发展趋势，在目前的封装形式加工工艺和基本上，研制开发出带宽测试的单管激光发生器控制模块及其中小型高集成度的列阵激光发生器控制模块是现阶段科学研究界和全产业链都迫切需要的问题。对于5G通讯的规模性布署，必须应用很多的25G、100G光模块以达到前传、中回传互联网在不一样应用领域下对差异水平光插口业务流程需求。