XCZU9EG-3FFVB1156E 性能参数
知名品牌：XILINX(赛灵思)型号规格：XCZU9EG-3FFVB1156E生产批号：19 封装形式：BGA数量：3880QQ：生产商：XILINX(赛灵思)产品品种：FPGA - 当场可编门阵列安排发货限定此商品很有可能必须其他文件才可以从英国出入口。RoHS：是商品：Zynq UltraScale MPSoC逻辑性元器件数量：599550键入/导出端数量：352 I/O工作中电源电压：0.85 V最少操作温度：0 C较大操作温度： 100 C安裝设计风格： ** D/ ** T封装形式 / 壳体：FCBGA-1156数据速率：32.75 Gb/s系列：XCZU9EG商标logo：Xilinx分布式系统RAM：8.8 Mbit嵌入式块RAM - EBR：32.1 Mbit环境湿度敏感度：Yes光纤收发器数量：24 Transceiver产品类型：FPGA - Field Program ** ble Gate Array加工厂包裝数量：1子类型：Program ** ble Logic ICs商标名字：Zynq UltraScale
XILINX(赛灵思)别的型号规格：
XCZU15EG-1FFVB1156I，XCZU15EG-2FFVB1156I，XCZU19EG-1FFVC1760E，XCZU19EG-1FFVC1760I，XCZU19EG-2FFVC1760E，XCZU19EG-2FFVC1760I，XCZU27DR-1FFVE1156I，XCZU27DR-2FFVE1156I，XCZU2EG-1SFVA625I，XCZU2EG-2SFVA625I，XCZU3EG-1SFVA625I，XCZU3EG-2SFVA625I，XCZU9EG-1FFVB1156I，XCZU9EG-2FFVB1156E，XCZU9EG-2FFVB1156I，XCZU9EG-3FFVB1156E
太航半导体材料优点知名品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（intel）、TI（英飞凌）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、D ** ICOM（联杰国际性）、PLX（PLX技术性企业）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（幸福）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际性电子整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、 ** AGO（安华高）、TOSHIBA（飞利浦）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（华为海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优点知名品牌。