11月13日，英飞凌（Infineon）公布，其已回收一家名叫Siltectra，将一项自主创新技术（Cold Spilt）也收益了赘物。“冷切割”是一种高效率的晶体材料制作工艺，可以将原材料损害降至最少。 英飞凌将把此项技术用以碳碳复合材料（SiC） 晶圆的切割上，进而让片式晶圆可生产的集成ic总数增涨。据介绍，此次回收征求了控股股东 MIG Fonds风险投资的允许，价格为1.24亿欧（折算RMB约9.75亿人民币）。
据介绍，Siltectra创立于2010年，是一家坐落于德累斯顿，有着50多种专利权专利权组成。 英飞凌CEO Reinhard Ploss博士研究生表明：“本次回收有利于大家运用SiC新型材料，并扩展我厂出众的产品组合策略。大家对薄晶圆技术的系统软件了解和独具特色的专业技能，将与Siltectra的自主创新能力和冷切割技术紧密联系。” 与一般锯切割技术对比， Siltectra开发设计 出了一种溶解晶体材料的新技术，可以将原材料耗损降至技术。该技术一样适用碳SiC，并将在其目前的德累斯顿工厂、及其英飞凌（德国）菲拉赫工厂完成工业生产。
Cool Split技术切割晶圆的流程（图片出处：Siltectra） 做为唯一一家批量生产300mm，英飞凌可以有效地将薄晶圆技术运用于SiC商品。预估未来五年内，英飞凌可完成向大批量生产的转进。 伴随着時间的变化，冷切技术有希望获得更普遍的运用，例如晶锭切分、或用以SiC以外的原材料。 Ploss还期待该技术有利于改进其经济发展和网络资源应用，尤其当今持续上升的新能源汽车业务流程。现如今，SiC商品早已用以十分高效率和紧密的太阳能发电逆变电源中。将来，SiC将在纯电动车中充分发挥愈来愈关键的功效。 大量 LED 有关新闻资讯，请点一下LED网或关心微信平台账户（cnledw2013） 。