类型 | 描述 | 全选 |
---|---|---|
类别 | 集成电路(IC) 嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列) | |
制造商 | Intel | |
系列 | Cyclone® 10 GX | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 38000 | |
逻辑元件/单元数 | 104000 | |
总 RAM 位数 | 8641536 | |
I/O 数 | 284 | |
电压 - 供电 | 0.9V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 780-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 780-FBGA,FC(29x29) |
深圳市英瑞尔芯科技有限公司
地 址:深圳市福田区振华路现代之窗A座7B
联系人:刘小姐
电 话:186 6591 0262
微 信:186 6591 0262
类型 | 描述 | 全选 |
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类别 | 集成电路(IC) 嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列) | |
制造商 | Intel | |
系列 | Cyclone® 10 GX | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 38000 | |
逻辑元件/单元数 | 104000 | |
总 RAM 位数 | 8641536 | |
I/O 数 | 284 | |
电压 - 供电 | 0.9V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 780-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 780-FBGA,FC(29x29) |